Ayar Labs公司將英特爾Agilex FPGA集成到光學(xué)I/O芯片封裝中，并聲稱與目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品相比，其帶寬提高了5倍，功耗降低了5倍，延遲降低了20倍。

"Ayar Labs 首席執(zhí)行官 Charles Wuischpard 說："隨著光 I/O 成為滿足生成式人工智能等新興技術(shù)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)密集型需求的'必備'構(gòu)件，我們正處于高性能計(jì)算新時(shí)代的風(fēng)口浪尖。

光學(xué) FPGA 由兩個(gè) TeraPHY 光學(xué) I/O 芯片組成，每個(gè)芯片都能提供 4 Tbps 的雙向帶寬。

這些芯片與英特爾 Agilex FPGA 中使用的核心結(jié)構(gòu)--10 納米 FPGA 結(jié)構(gòu)芯片相連。

光通信由兩個(gè) SuperNova 光源提供動(dòng)力，每個(gè)芯片上的 8 根光纖可支持 64 個(gè)高速無差錯(cuò)通信光通道。

這種配置能夠以當(dāng)前產(chǎn)品所需的一小部分功率（<5pJ/b）和延遲（每個(gè)芯片5ns + TOF）提供5倍的帶寬，這些都是高性能計(jì)算結(jié)構(gòu)和分解架構(gòu)的關(guān)鍵因素。

"英特爾副總裁Venkat Yadavalli表示："有了Ayar Labs的封裝內(nèi)光學(xué)器件和我們的FPGA結(jié)構(gòu)芯片，我們創(chuàng)造了超過4 Tbps的I/O帶寬--遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過目前的電氣連接。英特爾副總裁 Venkat Yadavalli 說："像這樣的光接口有可能為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、傳感、通信、邊緣等領(lǐng)域帶來巨大的進(jìn)步。想象一下，使用光接口 FPGA 以每秒超過 4 太比特的速度進(jìn)行通信，你能做些什么？

這是新興芯片生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的一個(gè)例子，它將Ayar Labs在GlobalFoundries的Fotonix單片硅光子平臺(tái)上開發(fā)的光I/O芯片與英特爾的FPGA和領(lǐng)先的封裝工藝結(jié)合到一個(gè)封裝中。

這種共同封裝的集成方式在不改變底層計(jì)算硅片的情況下實(shí)現(xiàn)了性能的提升。

文章來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察