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行業(yè)新聞

臺(tái)積電,兩大絕技

臺(tái)積電制程技術(shù)領(lǐng)先全球,囊括了九成的先進(jìn)制程市占率;而先進(jìn)制程加上CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)成為了臺(tái)積電的兩大絕技,更讓臺(tái)積電幾乎通吃了全世界的人工智能(AI)加速器市場(chǎng),顯見(jiàn)CoWoS是臺(tái)積電大啖AI商機(jī),營(yíng)運(yùn)得以創(chuàng)下紀(jì)錄的一大關(guān)鍵。

即將到來(lái)的2nm也將成為臺(tái)積電征戰(zhàn)未來(lái)的另一倚仗。

 

先進(jìn)制程臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)主動(dòng)能


隨著OpenAI推出的ChatGPT爆紅,AI應(yīng)用近年快速擴(kuò)展,微軟(Microsoft)和Google等云端服務(wù)供應(yīng)商大舉投資AI基礎(chǔ)建設(shè),AI芯片龍頭廠輝達(dá)(NVIDIA)是最大受惠者,業(yè)績(jī)暴增,股價(jià)和市值沖高,數(shù)度擠下蘋(píng)果(Apple),市值排名登上世界第一。

臺(tái)積電是輝達(dá)、超微(AMDAI芯片的代工廠,不畏電腦和手機(jī)等市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱,依然繳出亮麗成績(jī)單,營(yíng)收自今年第二季起逐季創(chuàng)下新高,獲利也在第三季刷新紀(jì)錄。

3nm5nm制程是臺(tái)積電營(yíng)收主要來(lái)源和營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽埽紶I(yíng)收比重合計(jì)已超過(guò)五成:3nm上半年?duì)I收達(dá)新臺(tái)幣1,355億元,已超越去年整年度的1,080億元;5nm上半年?duì)I收突破4,000億元,較去年同期大幅增加超過(guò)1,300億元。


CoWoS連動(dòng)客戶成長(zhǎng)產(chǎn)能增兩倍仍供不應(yīng)求


臺(tái)積電CoWoS營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)不如先進(jìn)制程,比重不到一成;不過(guò)CoWoS的供給關(guān)系著客戶的成長(zhǎng),連帶影響臺(tái)積電的晶圓銷售和業(yè)績(jī)表現(xiàn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家多次表示,臺(tái)積電非常努力滿足客戶。

魏哲家說(shuō),客戶的需求遠(yuǎn)大于供給,盡管臺(tái)積電今年CoWoS產(chǎn)能增加超過(guò)兩倍,還是供不應(yīng)求,臺(tái)積電會(huì)全力因應(yīng)客戶對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求。

臺(tái)積電位于中科的先進(jìn)封裝測(cè)試五廠去年興建,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)CoWoS;位于嘉義的先進(jìn)封裝測(cè)試七廠預(yù)計(jì)今年建廠,2026年量產(chǎn)CoWoS及系統(tǒng)整合單芯片(SoIC)。臺(tái)積電規(guī)劃,2022年至2026CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率將超過(guò)60%。

臺(tái)積電還與專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)伙伴合作。10月與安靠(Amkor)簽署合作備忘錄擴(kuò)大伙伴關(guān)系,艾克爾計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州皮奧利亞市(Peoria)興建新廠,臺(tái)積電將采用新廠提供的一站式先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù),支援客戶,特別是透過(guò)臺(tái)積電在鳳凰城先進(jìn)晶圓制造廠生產(chǎn)芯片的客戶。

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控和旗下矽品也大舉布局先進(jìn)封裝,其中,矽品10月斥資4.19億元,向中部科學(xué)園區(qū)管理局取得中科彰化二林園區(qū)土地使用權(quán),并以37.02億元向明徽能源取得云林斗六廠房,擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

日月光投控與臺(tái)積電在先進(jìn)封裝緊密合作,投資包括CoWoS前段晶圓制程以及先進(jìn)測(cè)試等,今年先進(jìn)封測(cè)業(yè)績(jī)將超過(guò)5億美元,明年業(yè)績(jī)可望較今年成長(zhǎng)10%以上。此外,晶圓測(cè)試廠京元電也大舉擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝后的晶圓測(cè)試產(chǎn)能。

隨著臺(tái)積電和封測(cè)廠積極投資擴(kuò)產(chǎn),市場(chǎng)預(yù)期半導(dǎo)體設(shè)備廠營(yíng)運(yùn)可望受惠,包括弘塑、辛耘和萬(wàn)潤(rùn)等在市場(chǎng)資金的追捧下,去年和今年股價(jià)連續(xù)兩年翻倍大漲,弘塑不僅躋身千金股之列,最高沖上2,140元。


AI爆紅需求推升CoWoS成熱門半導(dǎo)體技術(shù)


CoWoS儼然是近年最熱門的半導(dǎo)體技術(shù),臺(tái)積電業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)在臺(tái)積電今年新竹場(chǎng)技術(shù)論壇中說(shuō),「沒(méi)聽(tīng)過(guò)CoWoS,一定是外星人」。一語(yǔ)道出CoWoS的熱門程度。

其實(shí),臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)已超過(guò)10年,直至最近幾年AI需求推升CoWoS需求激增,產(chǎn)能嚴(yán)重短缺。張曉強(qiáng)說(shuō),CoWoS非常重要,用以整合先進(jìn)邏輯晶粒和高頻寬記憶體(HBM)。

CoWoS主要分為兩大部分:CoWChip-on-Wafer)芯片堆疊以及WoSWafer-on-Substrate)芯片堆疊在基板,就是將芯片堆疊起來(lái),再封裝于基板上,依據(jù)芯片排列的方式,最終形成2.5D3D的型態(tài),以節(jié)省芯片空間、降低功耗和成本。

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)制作出來(lái)的芯片具有高效能、低功耗的特性,成為AI芯片的首選。CoWoS還廣泛應(yīng)用于高效能運(yùn)算(HPC)、5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領(lǐng)域。

臺(tái)積電在積極擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的同時(shí),也計(jì)劃大幅擴(kuò)增SoIC產(chǎn)能,2022年至2026SoIC產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率將超過(guò)100%。

張曉強(qiáng)說(shuō),臺(tái)積電未來(lái)不只要提供客戶最先進(jìn)的晶體管技術(shù),也要提供客戶更先進(jìn)的系統(tǒng)層級(jí)整合平臺(tái),提升性能和速度。用3D整合平臺(tái),提升運(yùn)算力密度,讓單位面積可以做更多的運(yùn)算,促進(jìn)AIHPC能夠更廣泛應(yīng)用。

臺(tái)積電持續(xù)挑戰(zhàn)制程微縮極限,為單芯片提供更小、能效更好的晶體管,期待能夠?qū)崿F(xiàn)單芯片上整合超過(guò)2,000億個(gè)晶體管,并透過(guò)3D封裝,達(dá)到超過(guò)1兆個(gè)晶體管。


2納米產(chǎn)出近


臺(tái)積電另一最強(qiáng)武器2納米也呼之欲出,晶圓共乘服務(wù)(CyberShuttle)將首度導(dǎo)入2納米先進(jìn)制程,規(guī)劃明年元月、4月投入設(shè)計(jì)。業(yè)者說(shuō),2納米晶圓每片成本超過(guò)3萬(wàn)美元(近新臺(tái)幣百萬(wàn)元),蘋(píng)果將成首批客戶,英特爾及AMD緊追其后,聯(lián)發(fā)科、高通及世芯也有意加快導(dǎo)入速度。

法人指出,臺(tái)積2納米制程除新竹寶山,高雄廠可望明年第二季試產(chǎn),將帶旺設(shè)備供應(yīng)鏈包括中砂、升陽(yáng)半及天虹等業(yè)者。

2納米制程晶體管結(jié)構(gòu)改變,開(kāi)發(fā)成本及設(shè)計(jì)難度增加,晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩,節(jié)省IC設(shè)計(jì)及特殊應(yīng)用ICASIC)成本;供應(yīng)鏈指出,明年元月有望于臺(tái)積電研發(fā)中心開(kāi)發(fā),4月轉(zhuǎn)至新竹寶山2納米新廠Fab 20進(jìn)行。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家日前說(shuō),客戶對(duì)2納米需求更甚3納米,作夢(mèng)都沒(méi)想到的(Never dream about it),現(xiàn)正積極準(zhǔn)備產(chǎn)能。法人表示,臺(tái)積2納米月產(chǎn)能明年將拉高至5萬(wàn)片,高雄一廠本月初進(jìn)機(jī),估明年第二季試產(chǎn),高雄二廠則下半年進(jìn)行裝機(jī)。外界推估,臺(tái)灣ASIC大廠及手機(jī)IC大廠都將在這次2納米晶圓共乘之列,現(xiàn)明確產(chǎn)品規(guī)劃的是蘋(píng)果iPhone 18A20芯片首度采用,并搭配SoIC先進(jìn)封裝。

2納米晶圓價(jià)格將達(dá)3萬(wàn)美元,以iPhone AP為例,將自N350美元上漲至N285美元,漲幅達(dá)70%,為節(jié)省成本,硅堆疊技術(shù)未來(lái)將更普遍,提升主芯片速度、功耗。

法人分析,主流SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)為SoIC-X,其快速對(duì)準(zhǔn)及干凈接合,晶圓平坦度、潔凈度要求非常高。CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)、原子層沉積等要求提高,相關(guān)設(shè)備以海外大廠為主。



文章來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察


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