全球半導(dǎo)體，將創(chuàng)歷史新高

TECHCET 已上調(diào)了對 2024 年半導(dǎo)體總收入的最新預(yù)測，目前預(yù)計比 2023 年增長近 13%，達到 6170 億美元以上。盡管 2024 年的收入比 2023 年有所改善，但仍未達到市場預(yù)期。幸運的是，預(yù)計 2025 年將是增長 27% 的強勁一年。這一增長將受到高性能計算和數(shù)據(jù)中心相關(guān)前沿產(chǎn)品持續(xù)強勁增長以及所有其他應(yīng)用需求上升的推動。

材料供應(yīng)商目前報告稱，尖端邏輯和先進內(nèi)存領(lǐng)域的銷售都在改善。然而，該行業(yè)的其他領(lǐng)域仍然好壞參半，正在采取措施緩解潛在需求疲軟的影響，并減少由于整個行業(yè)表現(xiàn)比預(yù)期更疲軟而導(dǎo)致的過剩庫存。硅晶圓受到的打擊尤其嚴重，小直徑晶圓的銷售極其疲軟。盡管如此，大直徑（300 毫米）晶圓的收入有所改善，這主要是由于產(chǎn)品組合更加理想。

Gartner：預(yù)計 2025 年全球半導(dǎo)體收入將增長 14%

根據(jù)技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的最新預(yù)測，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將在 2025 年增長 14%，達到 7170 億美元（5520 億英鎊）。

繼 2023 年下滑之后，半導(dǎo)體收入正在反彈，預(yù)計 2024 年和 2025 年都將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。到今年年底，市場規(guī)模預(yù)計將增長 19%，達到 6300 億美元（4850 億英鎊左右）。

Gartner 高級首席分析師 Rajeev Rajput 解釋道：“這一增長是由人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的復(fù)蘇推動的，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求持續(xù)疲軟?！?/span>

該研究公司預(yù)計，短期內(nèi)，內(nèi)存市場和圖形處理單元 (GPU) 將增強全球半導(dǎo)體收入。

預(yù)計 2025 年全球內(nèi)存市場收入將增長 20.5%，達到 1963 億美元（約合 1510 億英鎊）。有趣的是，2024 年持續(xù)的供應(yīng)不足將推動 NAND 內(nèi)存價格在 2024 年上漲 60%，但 2025 年價格將下降 3%。由于 2025 年供應(yīng)減少和定價環(huán)境疲軟，預(yù)計 2025 年 NAND 閃存收入總額將達到 755 億美元（約合 580 億英鎊），比 2024 年增長 12%。

由于供應(yīng)不足的改善、高帶寬內(nèi)存 (HBM) 產(chǎn)量空前高漲、需求不斷增長以及雙倍數(shù)據(jù)速率 5 (DDR5) 價格上漲，動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 的供需也將反彈?？傮w而言，DRAM 收入預(yù)計將從 2024 年的 901 億美元 (690 億英鎊) 增長到 2025 年的 1156 億美元 (880 億英鎊)。

模型 的訓(xùn)練和開發(fā)。預(yù)計到 2025 年，其收入將達到 510 億美元（約合 390 億英鎊），增長 27%。

該研究公司的副總裁分析師喬治·布羅克赫特 (George Brocklehurt) 指出：“然而，市場現(xiàn)在正在轉(zhuǎn)向投資回報 (ROI) 階段，推理收入需要增長到訓(xùn)練投資的倍數(shù)?！?/span>

其中包括對高性能 AI 服務(wù)器內(nèi)存解決方案 HBM 的需求急劇增加。Brocklehurst 表示：“供應(yīng)商正在大力投資 HBM 的生產(chǎn)和封裝，以滿足下一代 GPU/AI 加速器內(nèi)存需求?！?/span>

預(yù)計 2024 年 HBM 收入將增長 284% 以上，2025 年將增長 70%，分別達到 123 億美元（約合 94 億英鎊）和 210 億美元（約合 160 億英鎊）。Gartner 分析師預(yù)測，到 2026 年，超過 40% 的 HBM 芯片將用于 AI 推理工作負載，而目前這一比例不到 30%。這主要是由于推理部署增加以及訓(xùn)練 GPU 的再利用有限。

文章來源：semiconductor-digest