超過一半的SiC晶圓將來自中國

2022年，中國生產(chǎn)的SiC晶圓占全球的比例約為5%，但近年來，中國廠商開始一次性提高產(chǎn)量，從2024年開始，當生產(chǎn)體系到位后，全球占有率將超過50%，臺灣媒體DigiTimes Asia報道稱。

國內(nèi)涉足SiC晶體生長的龍頭企業(yè)約有4~5家。目前，每家企業(yè)的月產(chǎn)能合計約為6萬片晶圓，但隨著各企業(yè)積極增產(chǎn)，預計到2024年月產(chǎn)能將進一步提升。預計產(chǎn)能12萬片，年產(chǎn)能達到150萬片。

考慮到2023年SiC晶圓的全球供應量預計約為170萬片晶圓，Digitimes Asia指出，2024年中國企業(yè)的供應量可能會占據(jù)全球市場份額的一半左右。

根據(jù)各行業(yè)人士和市場研究機構(gòu)的研究，2022年中金和中罐藍的市場份額合計在5%左右。

目前全球四大公司（Wolfspeed占60%、Coherent占15%、ROHM子公司SiCrystal占13%、SK Siltron占5%）控制著大部分市場，盡管該組織對產(chǎn)能持懷疑態(tài)度，但根據(jù)中國廠商的實際產(chǎn)量和質(zhì)量，Robert Bisch、英飛凌、意法半導體等主要功率半導體公司希望盡可能多地采購SiC晶圓，加入了SICC，我們與TankeBlue等中國公司簽訂了供貨合同和三安，正在建立合資企業(yè)。這或許間接表明中國對SiC材料供應鏈的參與正在迅速擴大。

目前SiC晶圓市場以150mm晶圓為主，有人擔心供應無法跟上需求的增長。不過，隨著中國廠商產(chǎn)能的快速擴張，有人指出，到2024年，行業(yè)可能會發(fā)生重大轉(zhuǎn)型，而迄今為止一直存在的SiC功率半導體嚴重短缺的問題將得到解決。隨著中國制造商擴大產(chǎn)能，價格也有可能下降。這種情況可能會對競爭力較弱的制造商產(chǎn)生影響，特別是那些產(chǎn)量低、生產(chǎn)成本跟不上平均市場定價的制造商。

Digitimes Asia分析稱，鑒于競爭環(huán)境的這些變化，許多歐美SiC材料制造商正在2023年下半年加速融資活動，以求生存。此外，據(jù)報道，為了遏制 SiC 市場過熱，中國政府正在采取措施，使 2023 年新進入者的審批流程變得更加復雜。

文章來源：半導體芯聞