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先進封裝，“先進”在哪？

什么是先進封裝與傳統(tǒng)封裝？

傳統(tǒng)封裝是芯片封裝的早期方法，一般通過打線，將芯片安裝在基板上的封裝方法。工藝簡單、成本低。主要封裝形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

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先進封裝之所以被稱為“先進”，主要體現(xiàn)在以下方面：

1，高集成度，先進封裝技術可以在一個封裝體內集成多個芯片，也可以將多個芯片垂直堆疊起來，顯著減少了封裝尺寸和重量。

2，工藝方法更多元，與傳統(tǒng)封裝不同的是，先進封裝的做法結合了半導體制造工藝與傳統(tǒng)封裝工藝的特點，制程更靈活，對于前后制程都需要有一定的了解，才能明白先進封裝的工藝。

3，更優(yōu)的導電與散熱性能。垂直互連減少了芯片間的信號傳輸距離，提高了信號速度和可靠性。

先進封裝有哪些常見類型

1，倒裝芯片（Flip chip）

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2,系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）

日日日.jpg

3, 2.5D與3D IC封裝

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4，WLP(Fan-In ,Fan-Out )

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5，POP(Package on a package)

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文章來源：Tom聊芯片智造

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