漲知識(shí)！半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程有這么多設(shè)備?。ㄏ拢?/h1>

07.磁控濺射臺(tái)（MSA）

設(shè)備功能：通過(guò)二極濺射中一個(gè)平行于靶表面的封閉磁場(chǎng)，和靶表面上形成的正交電磁場(chǎng)，把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域，實(shí)現(xiàn)高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：美國(guó)PVD公司、美國(guó)Vaportech公司、美國(guó)AMAT公司、荷蘭Hauzer公司、英國(guó)Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國(guó)Cemecon公司。

國(guó)內(nèi)：北京儀器廠、沈陽(yáng)中科儀器、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、科睿設(shè)備有限公司、上海機(jī)械廠。

08.化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（CMP）

設(shè)備功能：通過(guò)機(jī)械研磨和化學(xué)液體溶解“腐蝕”的綜合作用，對(duì)被研磨體（半導(dǎo)體）進(jìn)行研磨拋光。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：美國(guó)Applied Materials公司、美國(guó)諾發(fā)系統(tǒng)公司、美國(guó)Rtec公司。國(guó)內(nèi)：蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、愛(ài)立特微電子。

09.光刻機(jī)

設(shè)備功能：在半導(dǎo)體基材上（硅片）表面勻膠，將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上，把器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：荷蘭阿斯麥（ASML）公司、美國(guó)泛林半導(dǎo)體公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美國(guó)ABM公司、德國(guó)德國(guó)SUSS公司、美國(guó)MYCRO公司。

國(guó)內(nèi)：中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、上海機(jī)械廠、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司。

10.反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)（RIE） 

設(shè)備功能：平板電極間施加高頻電壓，產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實(shí)現(xiàn)化學(xué)反應(yīng)刻蝕和物理撞擊，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的加工成型。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：日本Evatech公司、美國(guó)NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韓國(guó)JuSung公司、韓國(guó)TES公司。

國(guó)內(nèi)：北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所。

11.ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)

設(shè)備功能：一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，一方面等離子體中的活性基團(tuán)與待刻蝕表面材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成可揮發(fā)產(chǎn)物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導(dǎo)和加速，實(shí)現(xiàn)對(duì)待刻蝕表面進(jìn)行定向的腐蝕和加速腐蝕。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：英國(guó)牛津儀器公司、美國(guó)Torr公司、美國(guó)Gatan公司、英國(guó)Quorum公司、美國(guó)利曼公司、美國(guó)Pelco公司。

國(guó)內(nèi)：北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、戈德?tīng)柕入x子科技（香港）控股有限公司、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、北方微電子、北京東方中科集成科技股份有限公司、北京創(chuàng)世威納科技。

12.濕法刻蝕與清洗機(jī)

設(shè)備功能：濕法刻蝕是將刻蝕材料浸泡在腐蝕液內(nèi)進(jìn)行腐蝕的技術(shù)。清洗是為減少沾污,因沾污會(huì)影響器件性能,導(dǎo)致可靠性問(wèn)題,降低成品率，這就要求在每層的下一步工藝前或下一層前須進(jìn)行徹底的清洗。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：日本Screen（迪恩士）、韓國(guó)SEMES（細(xì)美事）、日本Tokyo Electron公司、美國(guó)泛林半導(dǎo)體（Lam Research）公司。

國(guó)內(nèi)：南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、臺(tái)灣弘塑。

13.離子注入機(jī)（IBI）

設(shè)備功能：對(duì)半導(dǎo)體表面附近區(qū)域進(jìn)行摻雜。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：美國(guó)維利安半導(dǎo)體設(shè)備公司、美國(guó)CHA公司、美國(guó)AMAT公司、Varian半導(dǎo)體制造設(shè)備公司（被AMAT收購(gòu)）。

國(guó)內(nèi)：北京儀器廠、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司、沈陽(yáng)方基輕工機(jī)械有限公司、上海硅拓微電子有限公司。

14.探針測(cè)試臺(tái)

設(shè)備功能：通過(guò)探針與半導(dǎo)體器件的pad接觸，進(jìn)行電學(xué)測(cè)試，檢測(cè)半導(dǎo)體的性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)性能要求。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：德國(guó)Ingun公司、美國(guó)QA公司、美國(guó)MicroXact公司、韓國(guó)Ecopia公司、韓國(guó)Leeno公司。

國(guó)內(nèi)：中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、瑞柯儀器、華榮集團(tuán)、深圳市森美協(xié)爾科技。

15.晶片減薄機(jī)

設(shè)備功能：通過(guò)拋磨，把晶片厚度減薄。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：日本DISCO公司、德國(guó)G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。

國(guó)內(nèi)：蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、深圳方達(dá)研磨設(shè)備制造有限公司、深圳市金實(shí)力精密研磨機(jī)器制造有限公司、煒安達(dá)研磨設(shè)備有限公司、深圳市華年風(fēng)科技有限公司。

16.晶圓劃片機(jī)（DS）

設(shè)備功能：把晶圓，切割成小片的Die。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：德國(guó)OEG公司、日本DISCO公司。

國(guó)內(nèi)：中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京科創(chuàng)源光電技術(shù)有限公司、沈陽(yáng)儀器儀表工藝研究所、西北機(jī)器有限公司（原國(guó)營(yíng)西北機(jī)械廠709廠）、匯盛電子電子機(jī)械設(shè)備公司、蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、大族激光、深圳市紅寶石激光設(shè)備有限公司、武漢三工、珠海萊聯(lián)光電、珠?；浢萍肌?/p>

17.引線鍵合機(jī)（Wire Bonder）

設(shè)備功能：把半導(dǎo)體芯片上的Pad與管腳上的Pad，用導(dǎo)電金屬線（金絲）鏈接起來(lái)。

主要企業(yè)（品牌）：

國(guó)際：美國(guó)奧泰公司、德國(guó)TPT公司、奧地利奧地利FK公司、馬來(lái)西亞友尼森（UNISEM）公司。

國(guó)內(nèi)：中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司、宇芯（成都）集成電路封裝測(cè)試有限公司（馬來(lái)西亞友尼森投資）、深圳市開(kāi)玖自動(dòng)化設(shè)備有限公司。

總結(jié)：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟蹤走向引領(lǐng)的跨越，裝備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)，其中需要更多的創(chuàng)新，才能引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展，并推動(dòng)我國(guó)芯片工藝制程和技術(shù)跨越式提升。

文章來(lái)源：芯片半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室