開(kāi)卷！紐約州試圖打造價(jià)值100億美元的芯片研究園區(qū)
為了獲得《芯片法案》資金，紐約州政府開(kāi)動(dòng)。
據(jù)報(bào)道，紐約州將與IBM、美光科技等多家芯片公司一道，向紐約州立大學(xué)奧爾巴尼分校附近一處半導(dǎo)體研究設(shè)施投資100億美元，該設(shè)施將給紐約州帶來(lái)最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。紐約州是許多大型芯片工廠的所在地，其中包括格芯、安森美半導(dǎo)體以及Wolfspeed運(yùn)營(yíng)的工廠。美光科技正計(jì)劃向錫拉丘茲附近的一座大型工廠投資至多1000億美元，并希望通過(guò)《芯片法案》獲得資金支持。州政府官員們也為這些制造設(shè)施提供了激勵(lì)措施。
紐約州將與多家芯片公司一道向紐約州立大學(xué)奧爾巴尼分校(University at Albany)附近一處半導(dǎo)體研究設(shè)施投資100億美元，該設(shè)施將給紐約州帶來(lái)最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。負(fù)責(zé)該研究設(shè)施所在地奧爾巴尼納米科技園(Albany NanoTech Complex)的非營(yíng)利性機(jī)構(gòu)NY Creates將協(xié)調(diào)該設(shè)施的建設(shè)。該機(jī)構(gòu)還將利用州政府的資金向荷蘭公司阿斯麥(ASML Holding)購(gòu)買(mǎi)芯片制造設(shè)備。阿斯麥的設(shè)備價(jià)格可高達(dá)數(shù)億美元，是制造最先進(jìn)制程芯片的關(guān)鍵。據(jù)紐約州州長(zhǎng)辦公室受訪時(shí)表示，一旦機(jī)器安裝完畢，該項(xiàng)目及其合作伙伴將開(kāi)始在那里研究下一代芯片制造。合作伙伴包括科技巨頭IBM、存儲(chǔ)芯片制造商美光科技公司以及芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料和東京電子。多年來(lái)，奧爾巴尼納米科技園在芯片研究方面取得了許多成功，但也遭遇過(guò)挫折。2016年的一樁承包丑聞導(dǎo)致其創(chuàng)始領(lǐng)導(dǎo)人辭職，并使一家?jiàn)W地利公司放棄了與紐約州合作在尤蒂卡建立芯片廠的計(jì)劃。2017年，一個(gè)研究能否在更大硅晶圓上制造芯片的財(cái)團(tuán)倒閉。一些芯片研究財(cái)團(tuán)也未能實(shí)現(xiàn)其雄心壯志，比如一個(gè)名為Sematech的財(cái)團(tuán)，它成立于20世紀(jì)80年代，當(dāng)時(shí)旨在幫助美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與日本競(jìng)爭(zhēng)。此次園區(qū)擴(kuò)建可能有助于紐約州爭(zhēng)取根據(jù)去年規(guī)模530億美元的《芯片法案》被指定為一個(gè)研究中心。該法案包括撥款110億美元建立國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(National Semiconductor Technology Center)，以促進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)。ASML擬在奧爾巴尼安裝的機(jī)器是這些系統(tǒng)的下一代產(chǎn)品，預(yù)計(jì)要到2025年才能用于商業(yè)化芯片生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，奧爾巴尼科技園區(qū)的項(xiàng)目將創(chuàng)造700個(gè)工作崗位，并帶來(lái)至少90億美元的私人投資。該項(xiàng)目始于上世紀(jì)90年代，此后經(jīng)過(guò)幾個(gè)階段的擴(kuò)建。紐約州將投資10億美元購(gòu)買(mǎi)ASML的設(shè)備，并建造一座擁有5萬(wàn)平方英尺芯片制造空間的大樓。預(yù)計(jì)建設(shè)施工將需要兩年左右。完成這個(gè)項(xiàng)目可能并非易事。在諸多情況下，制造業(yè)項(xiàng)目都很難找到所需的全部工人。在數(shù)十億美元的公共激勵(lì)措施推動(dòng)下，美國(guó)國(guó)內(nèi)最近加大了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量，這可能會(huì)加劇人工短缺問(wèn)題。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)預(yù)計(jì)，到2030年，預(yù)計(jì)將新增約11.5萬(wàn)個(gè)職位，其中一半以上可能無(wú)人填補(bǔ)。隨著美國(guó)通過(guò)《芯片法案》等立法提供制造業(yè)激勵(lì)措施，聯(lián)邦政府還試圖通過(guò)幾輪收緊的出口管制來(lái)限制中國(guó)政府獲得最尖端的AI芯片和芯片制造設(shè)備。近年來(lái)，隨著美國(guó)不斷加強(qiáng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的控制，擴(kuò)大美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造和研究已成為美國(guó)聯(lián)邦和州一級(jí)政府的優(yōu)先事項(xiàng)。2023年2月，美國(guó)政府啟動(dòng)了第一輪《芯片與科學(xué)法案》對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的資助。美國(guó)政府已經(jīng)收到了460多份關(guān)于美國(guó)半導(dǎo)體制造及相關(guān)項(xiàng)目的激勵(lì)申請(qǐng)。美國(guó)時(shí)間11月20日，拜登政府宣布將投入大約30億美元的資金，專門(mén)用于資助美國(guó)的芯片封裝行業(yè)。美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）聲稱，到2030年，美國(guó)“將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。這是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目，這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱為“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，其資金來(lái)自《芯片法案》中專門(mén)用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開(kāi)的。拜登政府周一披露了根據(jù)《芯片法案》劃撥的第一筆資金，即向英國(guó)英宇航系統(tǒng)公司(BAE Systems)撥款3500萬(wàn)美元，用于提高位于新罕布什爾州納舒厄的工廠的軍用飛機(jī)芯片生產(chǎn)。這一消息發(fā)布之際，由于選民對(duì)拜登政績(jī)的支持率正在下降，美國(guó)政府面臨著突出拜登大手筆經(jīng)濟(jì)政策益處的政治壓力。拜登政府表示，明年上半年將加快撥款速度。文章來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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