fab是fabrication的縮寫，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造工廠，能夠?qū)A進(jìn)行沉積、光刻、刻蝕等工藝。由于fab的建設(shè)和持有成本都很高，所以擁有fab的公司都希望盡可能提升其使用率，將效率最大化、從而降低成本。

foundry是指以制造半導(dǎo)體產(chǎn)品為主要服務(wù)、不涉及芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，即“代工廠”。foundry通常具備先進(jìn)的制造設(shè)備和技術(shù)，能夠提供高質(zhì)量的制造服務(wù)。它通過(guò)與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)合作，將設(shè)計(jì)的芯片轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品，因此需要不斷投入研發(fā)，提高工藝水平。

fabless公司是專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，常常和foundry合作制造芯片。在該模式下，fabless公司可以專注于芯片的研發(fā)，靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，而不必投入大量資金建設(shè)晶圓生產(chǎn)線、封裝測(cè)試工廠等。

wafer就是大家通常所說(shuō)的“晶圓”，是由純硅 (Si) 構(gòu)成、很薄且非常光滑的半導(dǎo)體材料圓片，常見(jiàn)150mm、200mm 和300mm三種規(guī)格。晶圓是芯片的載體，是集成電路的“畫(huà)布”，一切后續(xù)的工藝都在這個(gè)“畫(huà)布”上展開(kāi)。

在半導(dǎo)體的世界里，die指的是“單個(gè)晶片”，是由晶圓切割所得、沒(méi)有經(jīng)過(guò)封裝的單個(gè)半導(dǎo)體芯片。

對(duì)晶圓進(jìn)行切割、測(cè)試，進(jìn)而取出完整、穩(wěn)定、有效的單個(gè)晶片并對(duì)其進(jìn)行封裝，就可以得到大眾所熟知的芯片，也就是chip。芯片是集成電路的載體，集成了晶體管、電容器、電阻等大量電子元件。

ROM (Read-Only Memory) 是一種只讀存儲(chǔ)器，即只能讀取數(shù)據(jù)，而不能寫入或刪除。ROM是非易失性存儲(chǔ)器，斷電后也能保存數(shù)據(jù)。

RAM (Random-Access Memory) 則是一種隨機(jī)存儲(chǔ)器，其特點(diǎn)是只能保存正在讀/寫的數(shù)據(jù)，但當(dāng)計(jì)算機(jī)斷電或關(guān)機(jī)時(shí)，RAM中的數(shù)據(jù)將被清除。

RAM可以進(jìn)一步細(xì)分為DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。

這兩類半導(dǎo)體存儲(chǔ)器都已經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展。兩者相比，DRAM的存儲(chǔ)密度更高，SRAM則具有最快的片上存儲(chǔ)。