晶圓檢測設(shè)備制造商科磊（KLA Corporation）于1月25日公布了2024會(huì)計(jì)年度第2季（截至2023年12月31日為止）財(cái)報(bào)，該季度營收24.87億美元，同比減少16.7%，環(huán)比增長4%。

圖源：KLA官網(wǎng)

從上圖也能看到，晶圓檢測已成為KLA業(yè)務(wù)的最大份額，占47%，而圖案檢測約占其中的三分之一，占總收入的17%。圖案化同比下降50%，環(huán)比下降21%，而晶圓檢查同比下降7%，環(huán)比上升15%。今年總計(jì)，晶圓檢測僅下降了5%，而圖案化降幅達(dá)20%。

雖然這些業(yè)務(wù)從一個(gè)季度到下一個(gè)季度都不穩(wěn)定，并且存在很大的變化，但長期模式畢竟明顯的是，KLA在圖案化方面的主導(dǎo)地位正在下降，而且增長正在顯著放緩，尤其是與晶圓檢查設(shè)備相比。

從地區(qū)營收占比來看，中國大陸市場營收占比自第1季的43%降至41%，仍存在風(fēng)險(xiǎn)。中國市場仍然是一把雙刃劍，既是風(fēng)險(xiǎn)者，也是救世主。如果沒有膨脹的中國業(yè)務(wù)，KLA（以及其他設(shè)備制造商）將會(huì)陷入困境。

然而，科磊表示，中國市場占據(jù)了公司積壓訂單的很大一部分，希望在任何制裁生效之前獲得設(shè)備。“我們顯然看到了其中的風(fēng)險(xiǎn)，并且仍然對(duì)中國在季度和積壓方面所代表的巨大業(yè)務(wù)量感到擔(dān)憂?！?/p>

從2023財(cái)年業(yè)績來看，科磊全年收入接近97億美元，同比下降8%。由于傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)客戶和半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)力抵消了邏輯和內(nèi)存領(lǐng)域領(lǐng)先投資低于預(yù)期的影響，因此這一收入仍高于預(yù)期。

圖源：KLA財(cái)報(bào)

盡管WFE業(yè)務(wù)去年有所下滑，但KLA業(yè)務(wù)的各個(gè)分部仍有增長，這些業(yè)務(wù)是充滿挑戰(zhàn)的需求環(huán)境中的亮點(diǎn)。

科磊在致股東的信件中表示，根據(jù)目前的晶圓廠時(shí)間表和科磊的出貨計(jì)劃，WFE的投資成長復(fù)蘇時(shí)間預(yù)期在4-6月，將呈現(xiàn)季增且復(fù)蘇勢(shì)頭將持續(xù)到年底?？评陬A(yù)估，2024年WFE需求將達(dá)到800億美元區(qū)間的中后段，大約相當(dāng)于較2023年呈現(xiàn)持平至微幅上揚(yáng)，下半年WFE投資預(yù)估將優(yōu)于上半年。

具體來看：在內(nèi)存方面，科磊預(yù)計(jì)WFE投資將從較低水平略有上升，投資重點(diǎn)是高帶寬內(nèi)存（HBM）容量和領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)開發(fā)。NAND和DRAM晶圓廠仍處于低利用率水平，因?yàn)橄M(fèi)市場尚未恢復(fù)到使工廠利用率恢復(fù)到過去幾年高水平所需的增長水平。一旦客戶消耗了這些過剩的容量并專注于節(jié)點(diǎn)遷移，預(yù)計(jì)會(huì)看到新的投資。

總的來說，盡管面臨不確定性，但科磊仍對(duì)晶圓廠設(shè)備的未來需求保持樂觀態(tài)度，并預(yù)測WFE投資將呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。

展望未來，科磊預(yù)測本季度營收的中間值為23.0億美元，上下浮動(dòng)1.25億美元。其中，代工/邏輯預(yù)計(jì)約占60%，內(nèi)存預(yù)計(jì)占半過程控制系統(tǒng)收入的40%。在內(nèi)存中，DRAM預(yù)計(jì)將占部分組合的85%左右，NAND占剩余的15%。

展望2024財(cái)年，3月季度是今年的低點(diǎn)，并預(yù)計(jì)隨著我們?cè)谶@一年的進(jìn)展，業(yè)務(wù)水平將有所改善。

1月24日，DISCO發(fā)布的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)顯示，該季度凈銷售額為770億日元，同比增長了17%。

2023財(cái)年財(cái)報(bào)及盈利預(yù)測（圖源：DISCO財(cái)報(bào)）

同時(shí)，由于生成式AI和功率半導(dǎo)體用設(shè)備需求增加，預(yù)計(jì)Q4季度（2024年1-3月）凈銷售額將達(dá)到845億日元，季度出貨量將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，整個(gè)2023財(cái)年同比增長1.3%。

此外，盡管美國和日本加強(qiáng)了半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國出口管制，但DISCO在中國市場的收入暫時(shí)未受到影響。據(jù)悉，截至2022年3月，該公司約31%的收入來自中國，2023年7~9月增加至34%。

按應(yīng)用構(gòu)成產(chǎn)品占比（圖源：DISCO財(cái)報(bào)）

良好的業(yè)績背后離不開DISCO在市場和技術(shù)方面的不斷開拓。

DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割設(shè)備，可將碳化硅晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。

另一邊，據(jù)外媒報(bào)道，DISCO預(yù)計(jì)投資超過400億日?qǐng)A新建廣島新工廠，計(jì)劃最早于2025年開始興建。新工廠將生產(chǎn)用于晶圓切割、研磨和拋光過程的切割輪。預(yù)計(jì)到2035年之際，公司整體的產(chǎn)能將提高14倍。

DISCO執(zhí)行長Kazuma Sekiya表示，我們將采取先發(fā)制人的措施，應(yīng)對(duì)預(yù)期中的需求成長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，DISCO在晶圓切割、研磨和拋光機(jī)器方面的市占率居世界首位，在晶圓切割和研磨機(jī)領(lǐng)域占據(jù)70~80%市場份額，公司市值在2023年增長三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元的新高。DISCO當(dāng)前的重點(diǎn)是HBM和碳化硅晶圓切割設(shè)備。

此外，DISCO也計(jì)劃在長野事業(yè)所茅野工廠附近取得建廠用地，計(jì)劃在2025年度興建新工廠，主要是由于應(yīng)用于電動(dòng)汽車等場景的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大，DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的約3倍。

近日，泰瑞達(dá)公布2023年第四季度收入為6.71億美元，較上年同期下降8%。其中4.31億美元來自半導(dǎo)體測試，8600萬美元來自系統(tǒng)測試，2500萬美元來自無線測試，1.29億美元來自機(jī)器人。

圖源：泰瑞達(dá)財(cái)報(bào)

Teradyne首席執(zhí)行官Greg Smith表示，“由于內(nèi)存測試系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求和50%的季度增長，我們?cè)?023年第四季度的收入和利潤符合指導(dǎo)預(yù)期。機(jī)器人收入創(chuàng)歷史新高，抵消了對(duì)SoC測試系統(tǒng)需求的減弱?！?/p>

2023財(cái)年收入為26.76億美元，比2022財(cái)年下降15%

圖源：泰瑞達(dá)財(cái)報(bào)

展望新的一年，泰瑞達(dá)預(yù)計(jì)測試儀利用率低將影響上半年的需求，但預(yù)計(jì)全年半導(dǎo)體測試需求將從2023年開始逐步改善。在機(jī)器人業(yè)務(wù)方面，預(yù)計(jì)在第一季度出現(xiàn)季節(jié)性疲軟之后，后續(xù)在新產(chǎn)品、新應(yīng)用和全球分銷渠道改善的推動(dòng)下，季度增長將持續(xù)?！?/p>

SEMI也預(yù)期，測試設(shè)備銷售至2024年可望迎來新局面，預(yù)估將成長13.9%。2025年需求預(yù)估將進(jìn)一步提升，測試封裝設(shè)備可望成長17%。

圖源：SEMI（單位：十億美元）

但近日有消息曝出，泰瑞達(dá)表示，在美國出口法規(guī)導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷后，半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)去年將價(jià)值約10億美元的制造業(yè)從中國撤出。據(jù)報(bào)道，蘇州的一家工廠是該公司半導(dǎo)體測試設(shè)備的主要制造基地，或?qū)⑵浞职o偉創(chuàng)力。

截至2023年10月1日，中國市場占泰瑞達(dá)營收的12%，而去年同期該比例為16%。

能夠看到，國際設(shè)備大廠由于自身業(yè)務(wù)和市場運(yùn)營差異，2023財(cái)年業(yè)績表現(xiàn)參差不齊，有的廠商訂單快速增長，有些則仍相對(duì)疲軟。但整體傳遞出一個(gè)信號(hào)，那就是半導(dǎo)體市場將在2024年作為過渡年，將實(shí)現(xiàn)溫和復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2025年將迎來新一輪的快速增長。

對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備整體市場發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，SEMI表示，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)紀(jì)錄下降6.1 %。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長，在前端和后端領(lǐng)域的支撐下，銷售額預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到1240億美元的新高。

即2023年出現(xiàn)暫時(shí)收縮，2024年過渡，2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

按市場和應(yīng)用細(xì)分來看，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分別表現(xiàn)如何？

按細(xì)分市場劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：繼2022年創(chuàng)下創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元銷售額后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2023年將下滑 3.7%，至906億美元。這一收縮標(biāo)志著較2023年的顯著改善。由于內(nèi)存容量增加有限以及成熟產(chǎn)能擴(kuò)張的暫停，預(yù)計(jì)2024年晶圓廠設(shè)備細(xì)分市場銷售額將在修訂后的2023年基數(shù)基礎(chǔ)上小幅增長3%。隨著新晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移推動(dòng)投資接近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年增長將進(jìn)一步增長18%。

而后端設(shè)備細(xì)分市場銷售額從2022年開始下降，并持續(xù)到2023年。到2023年，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計(jì)將萎縮15.9%，至63億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降31%，至40億美元。預(yù)計(jì)2024年測試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長13.9%和24.3%。后端細(xì)分市場預(yù)計(jì)將在2025年持續(xù)增長，測試設(shè)備銷售額將增長17%，組裝和封裝銷售額將增長20%。

按應(yīng)用劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：盡管終端市場狀況較為疲軟，但代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到2023年將同比增長6%，達(dá)到563億美元。隨著成熟技術(shù)擴(kuò)張放緩以及前沿技術(shù)支出增加，預(yù)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域到2024年將萎縮2%。在產(chǎn)能擴(kuò)張采購增加和新設(shè)備架構(gòu)引入的推動(dòng)下，代工和邏輯設(shè)備投資預(yù)計(jì)到2025年將增長15%，達(dá)到633億美元。

內(nèi)存市場則呈現(xiàn)較大波動(dòng)，與內(nèi)存相關(guān)的資本支出將在2023年出現(xiàn)最大幅度的下降。預(yù)計(jì)2023年NAND設(shè)備銷售額將下降49%，至88億美元，但2024年將飆升21%，至107億美元，2024年將再增長51%，至162億美元。DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長1%和3%。在持續(xù)技術(shù)遷移和高帶寬內(nèi)存 (HBM) 需求不斷擴(kuò)大的支持下，DRAM設(shè)備細(xì)分市場銷售額預(yù)計(jì)將在2025年再增長20%，達(dá)到155億美元。

圖源：SEMI（單位：十億美元）

SEMI還在報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)到2025年，中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國仍將是設(shè)備支出的三大目的地。

隨著設(shè)備需求繼續(xù)飆升，預(yù)計(jì)中國大陸將在預(yù)測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位，擴(kuò)大與其他地區(qū)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。需要注意的是，大多數(shù)跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2023年下降，然后在2024年恢復(fù)增長，但中國大陸在2023年的大量投資之后預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)溫和收縮。

近日，半導(dǎo)體行業(yè)觀察在《2023年半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)廠商表現(xiàn)亮眼》一文中，對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績進(jìn)行了梳理，感興趣的朋友可自行查閱。

正如文中所言：“總的來看，雖然2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，但無論是國內(nèi)還是國外的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，除了個(gè)別的廠商出現(xiàn)下降的情況之外，基本上都在2023年實(shí)現(xiàn)了增長?！?/p>

展望未來，半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長，到2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。而這也將是半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)縮影，屆時(shí)半導(dǎo)體市場將走出低谷，迎來新一輪的上升周期。

文章來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察