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行業(yè)新聞

半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,怎么看?(上)

眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)是一個“周期+成長”屬性的行業(yè)。在經(jīng)歷過2023年的下行周期后,進(jìn)入2024年,半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇與轉(zhuǎn)折的強(qiáng)烈預(yù)期中,似乎仍在面臨考驗。業(yè)內(nèi)廠商眾說紛紜。而隱藏在背后的半導(dǎo)體設(shè)備,作為行業(yè)“基石”,映襯著市場的興衰,近段時間來,半導(dǎo)體設(shè)備大廠紛紛發(fā)布了最新財報,我們一起來看看這些行業(yè)巨頭的財報表現(xiàn),以及對于行業(yè)未來走勢的預(yù)期和看法。

ASML:逆勢增長超30%,EUV系統(tǒng)迎來爆發(fā)

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1月24日,光刻機(jī)巨頭ASML公布了2023年Q4以及全年財報。ASML第四季度營收達(dá)到72.37億歐元,毛利率約為51.4%,凈利潤達(dá)20.48億歐元。其中,光刻機(jī)系統(tǒng)總營收為57億歐元,邏輯芯片用系統(tǒng)占比為63%,存儲芯片用系統(tǒng)占比為37%。

值得注意的是,第四季度ASML的新增訂單金額為91.86億歐元,其中56億歐元的增長來自EUV光刻機(jī)訂單??梢?,EUV光刻機(jī)迎來爆發(fā)式發(fā)展。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink“指出,2023年第四季度的營收與毛利率均超越了預(yù)期,ASML也在2023年末向客戶交付了第一臺高數(shù)值孔徑“極紫外光刻系統(tǒng)(HighNA EUV)--EXE:5000的部分組件。

從2023年全年來看,ASML總營收達(dá)到275.59億歐元,同比增長30.16%,毛利率約為51.3%;凈利潤為78.39億歐元,同比增長39.38%,全年新增訂單金額約為200.40億歐元。從細(xì)分產(chǎn)品能看到,EUV系統(tǒng)營收同比增長30%,53臺EUV光刻機(jī)貢獻(xiàn)了91億歐元的營收,DUV系統(tǒng)營收同比增長60%,達(dá)到了123億歐元。在這樣的營收成績下,ASML依然還有390億歐元的巨額積壓訂單。


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ASML光刻系統(tǒng)營收分類(圖源:ASML財報)

ASML在2023年的276億歐元營收中,219.39億歐元是光刻系統(tǒng)的凈銷售額,其中邏輯半導(dǎo)體占比最多為159.85億歐元。從區(qū)域市場分布上,來自中國大陸的占比高達(dá)29%,這個數(shù)字在2022年還僅有14%。在2023年總營收額增加的前提下,來自中國大陸的光刻系統(tǒng)銷售額依然迎來了翻倍,僅次于中國臺灣地區(qū)的30%,超過了韓國。

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終端應(yīng)用的市場銷售占比(圖源:ASML財報)

中國大陸市場占比增加,一方面是因為2023年交付給大陸地區(qū)的設(shè)備多為2022年以及之前的訂單;另一方面,中國市場的設(shè)備需求在經(jīng)過一輪增長后,依舊保持穩(wěn)定。

針對出口政策限制的問題,ASML表示,由于NXE:2000及之后的DUV系統(tǒng)將不會獲得出口許可,且針對少數(shù)特定大陸晶圓廠而言NXE:1970和1980系統(tǒng)出口也受到了限制。預(yù)計會對2024年在中國大陸地區(qū)的業(yè)績造成10%到15%左右的影響。

但ASML依然對2024年來自大陸地區(qū)的營收保持樂觀,因為成熟工藝節(jié)點(diǎn)的需求依舊保持強(qiáng)勁,由此看來2024年中國大陸依然會成為ASML第二或第三大區(qū)域客戶。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)在低谷徘徊,ASML仍交出了亮眼業(yè)績。

談及行業(yè)景氣度,Peter Wennink表示:“半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前仍處于周期性底部,但一些積極信號已清晰可見——行業(yè)終端市場庫存水平持續(xù)改善,光刻設(shè)備的利用率也始見提升。此外,我們在2023年第四季度的強(qiáng)勁訂單增長也顯示了未來的市場需求。

ASML預(yù)計,2024年來自邏輯系統(tǒng)的營收會低于2023年,反倒是在AI相關(guān)需求下,DRAM工藝節(jié)點(diǎn)將繼續(xù)推進(jìn)用于支持DDR5和HBM,存儲市場會迎來一波復(fù)蘇。

ASML首席財務(wù)官Roger Dassen進(jìn)一步談道,盡管清晰地看到客戶正在度過周期低谷,但不確定性依舊,市場復(fù)蘇的態(tài)勢和速度都還是未知數(shù)。不過終端市場庫存水平的明顯改善,以及2023年第四季度收到的近92億歐元的新增訂單,都是市場向好發(fā)展的積極信號。

除此之外,ASML還預(yù)期2025年實現(xiàn)毛利率54%到56%的野心,屆時新的High NA EUV系統(tǒng)EXE:5200和EUV升級服務(wù)將為其帶來更多的利潤。

整體來看,對于2024年的業(yè)績,ASML持保守態(tài)度,他們認(rèn)為2024年的全年營收或與2023年相近,是平穩(wěn)過渡的一年,這一年將努力擴(kuò)充產(chǎn)能為2025年的大幅增長打好基礎(chǔ)。

2025年被認(rèn)為是市場需求與業(yè)績將共同增長的一個重要年份。SEMI發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長,在前端和后端市場的推動下,2025年的銷售額預(yù)計將達(dá)到1240億美元的新高。

應(yīng)用材料:存儲市場持續(xù)疲軟

2023財年(截止于2023年10月29日)全年,應(yīng)用材料實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營收265.17億美元,同比2022財年的257.85億美元增長2.8%。毛利率為46.7%,營業(yè)利潤為76.5億美元,占凈銷售額的28.9%。

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應(yīng)用材料2023財年業(yè)績(圖源:應(yīng)用材料財報)

應(yīng)用材料是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商,在業(yè)內(nèi)有“半導(dǎo)體設(shè)備超市”之稱,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個半導(dǎo)體工藝制程,包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整(CMP)、測量檢測等諸多設(shè)備。

應(yīng)用材料業(yè)績增幅不大主要源自存儲市場的持續(xù)疲軟。

從各項業(yè)務(wù)指標(biāo)來看,應(yīng)用材料在晶圓代工、邏輯及其他半導(dǎo)體系統(tǒng)方面業(yè)績表現(xiàn)良好,營收占據(jù)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營收的79%,高于去年同期的66%;在存儲芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)營收則稍顯疲軟,其中DRAM設(shè)備占據(jù)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營收的17%,NAND Flash設(shè)備占比為4%。應(yīng)用材料方面對此表示,其存儲芯片客戶的支出正處于十多年來的最低水平。

但AI的爆炸式增長正在讓相關(guān)芯片廠商獲益。應(yīng)用材料首席財務(wù)官Brice Hill在電話會議上表示,應(yīng)用材料約5%的晶圓廠設(shè)備專門用于AI市場,

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應(yīng)用材料營收地區(qū)占比(圖源:應(yīng)用材料財報)

在此前報道中,應(yīng)用材料有提到,由于貿(mào)易限制,預(yù)計2023財年的收入損失將高達(dá)25億美元。但從實際營收情況來看,目前受影響不大。

應(yīng)用材料2023財年第四季度(十月份季度)財報顯示,來自中國大陸的銷售額大幅上升,占比高達(dá)44%,去年這一數(shù)字為20%。應(yīng)用材料預(yù)計,隨著時間推移,中國大陸的份額將逐漸恢復(fù)到30%的典型水平。整個2023財年來自中國大陸的收入占比27%,中國臺灣地區(qū)為21%。

展望2024年,應(yīng)用材料預(yù)期需求依然強(qiáng)勁,但存在一些細(xì)分業(yè)務(wù)變化。未來公司將推動研發(fā)計劃,進(jìn)一步實現(xiàn)產(chǎn)品組合的差異化;投資于運(yùn)營和供應(yīng)鏈的改進(jìn);同時隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大,繼續(xù)減少對環(huán)境的影響。

泛林集團(tuán):中國大陸市場占比持續(xù)提升

1月24日,泛林集團(tuán)公布2024財年度第二季(截至2023年12月24日為止)財報,營收季增7.9%至37.6億美元。

從各區(qū)域營收占比來看,中國大陸占比高達(dá)40%(低于上個財季的48%),緊隨其后的是韓國(19%)、日本(14%)、中國臺灣(13%)、美國(5%)、歐洲(5%)、東南亞(4%)。

從該數(shù)據(jù)來看,泛林集團(tuán)仍較大程度依賴中國市場。根據(jù)管理層的說法,這種依賴可能會保持在較高水平。相比之下,美國市場占比僅為5%。因此,如果施加嚴(yán)格限制,泛林集團(tuán)在中國市場的業(yè)務(wù)或?qū)⒚媾R風(fēng)險。

展望后市,泛林集團(tuán)CEO Tim Archer表示,隨著AI等創(chuàng)新驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來數(shù)年強(qiáng)勁成長,泛林集團(tuán)有望因此而受益。同時,在存儲芯片需求溫和復(fù)蘇的帶動下,2024年晶圓廠設(shè)備(WFE)投資額預(yù)估將落在800億美元區(qū)間的中后段。其中,DRAM廠設(shè)備支出將因HBM增產(chǎn)、制程轉(zhuǎn)換而呈現(xiàn)成長,NAND廠設(shè)備支出將因技術(shù)升級而轉(zhuǎn)強(qiáng)。

需要指出的是,泛林集團(tuán)的主要營收來源于刻蝕設(shè)備,而在存儲芯片當(dāng)中,對于刻蝕制程需求更大。

但從目前來看,內(nèi)存工廠利用率仍然較低,在泛林集團(tuán)的業(yè)務(wù)構(gòu)成中,DRAM占業(yè)務(wù)的31%,NAND仍然相對較低,為17%。服務(wù)費(fèi)用為14.6億美元約占業(yè)務(wù)的39%,因此工具銷售仍然非常疲軟。

基于此,泛林集團(tuán)預(yù)估,2024會計年度第三季(截至2024年3月31日)營收將達(dá)37億美元(±3.0億美元)。同時,考慮到ASML的光刻設(shè)備與泛林刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈配套關(guān)系,預(yù)計泛林集團(tuán)會在2024年下半年或年底看到訂單增加。

東京電子:“兩條腿走路”戰(zhàn)略

根據(jù)東京電子公布的財報顯示,2023年三季度,合并營收較去年同期大減39.7%至4278億日元、合并營業(yè)利潤暴跌58.7%至961億日元、合并凈利潤暴跌59.2%至731億日元

2023上半年,PC/智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求萎縮、存儲芯片庫存調(diào)整,導(dǎo)致存儲廠商減產(chǎn)、修正設(shè)備投資,加上先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠設(shè)備投資也和存儲廠商一樣,進(jìn)入暫時調(diào)整局面,拖累東京電子的合并營收、營業(yè)利潤、凈利潤陷入大幅萎縮。不過這一系列數(shù)值仍優(yōu)于東京電子此前的預(yù)期。

東京電子指出,盡管先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠的投資出現(xiàn)了延遲,但成熟制程部分以及中國大陸客戶的投資大幅加速。其中,中國大陸市場占TEL整體營收的比重首次突破了四成大關(guān)。

在最近舉行的日本半導(dǎo)體展覽會上表示,東京電子表示,“當(dāng)然,日本和美國的出口管制對我們企業(yè)造成了一些影響,但影響比我們預(yù)期的要小得多。”中國市場創(chuàng)造的營收占到東京電子今年第三季度公司總營收的43%,而去年同期這一比例僅為24%。

據(jù)美國《財富》雜志近日報道,面對出口管制,TEL日前表示,通過擴(kuò)大向中國銷售一些“不太先進(jìn)制程”的半導(dǎo)體設(shè)備,該公司在很大程度上抵消了對華芯片出口管制的影響。

東京電子一直在中美芯片關(guān)系緊張階段之間采取“兩條腿走路”的戰(zhàn)略,即在專注于為中國開發(fā)合規(guī)產(chǎn)品的同時,深化與其他關(guān)鍵市場尖端客戶的技術(shù)開發(fā)。TEL 是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵參與者,也一直是中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要供應(yīng)商之一。

對于2024年,東京電子預(yù)估WFE市場將呈現(xiàn)微增,并且看好支持生成式AI的AI服務(wù)器的投資和發(fā)展,將有望提振設(shè)備市場的需求。

文章來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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