當(dāng)年美國是通過舉國體制來反制日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的。

雖然集成電路誕生在美國，但是日本于1976年發(fā)起一項(xiàng)超大型集成電路計(jì)劃（VLSI, Very Large Scale Integrated Circuit），加強(qiáng)日本半導(dǎo)體的制造能力，后來日本真的實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的超越。

為了恢復(fù)美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，對(duì)外美國政府逼迫日本簽訂了《美日半導(dǎo)體協(xié)議》，用增加關(guān)稅的政策限制日本半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口；同時(shí)對(duì)內(nèi)，1987年美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）和美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）共同牽頭，組建全國性研發(fā)中心SEMATECH。

SEMATECH是一個(gè)半導(dǎo)體制造工藝研發(fā)的合作聯(lián)盟，該組織設(shè)在美國德州的奧斯汀(Austin)，參與的主體是美國國防部、能源部、國家實(shí)驗(yàn)室、國家科學(xué)委員會(huì)、國家標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)院、得州大學(xué)以及會(huì)員企業(yè)。

從下圖可以看出，SEMETECH是企業(yè)化運(yùn)營，董事會(huì)主席和總裁兼CEO是專職負(fù)責(zé)人，其他高管和顧問來自會(huì)員。首任董事長由英特爾公司的創(chuàng)始人諾伊斯擔(dān)任（當(dāng)時(shí)他已經(jīng)從英特爾退休了）。

圖1：SEMATECH組織結(jié)構(gòu)

在治理結(jié)構(gòu)方面，SEMATECH采用兩種方式：

我們從四個(gè)方面來看一下美國政府具體做了哪些事情：

在第一部分，我們已經(jīng)展示了SEMATECH的公司化組織結(jié)構(gòu)。

從資金來源上來看，政府和產(chǎn)業(yè)界是各出50%。政府每年出資1億美元。創(chuàng)始公司每年出資1億美元，公司之間按照年銷售額比例分?jǐn)偂?/p>

從研發(fā)目標(biāo)上來看，是通過集中研發(fā)，減少重復(fù)浪費(fèi)，而達(dá)到研發(fā)成果共享。最初的目標(biāo)是開發(fā)下一代先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但政府很快發(fā)現(xiàn)這一目標(biāo)并不可行。每家會(huì)員公司的技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃都不相同，很難統(tǒng)一研發(fā)方向。

SEMATECH把研發(fā)方向限定在“競爭前”階段的共性技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施研發(fā)，明確SEMATECH不組織任何產(chǎn)品研發(fā)的基本原則。共性技術(shù)，就是通用的技術(shù)，各家公司不管制造什么產(chǎn)品都要用到的。那么什么是“競爭前技術(shù)“（precompetitive technology）？

競爭前技術(shù)是基于能應(yīng)用于未來但還非常早期的技術(shù)探索與開發(fā)活動(dòng)。競爭前技術(shù)最大的特征就是研發(fā)結(jié)果非常不確定，或者說研發(fā)投入的風(fēng)險(xiǎn)很高。從經(jīng)濟(jì)學(xué)角度來看，高風(fēng)險(xiǎn)就意味著高回報(bào)，競爭前技術(shù)也是面向市場空間極大的潛在機(jī)會(huì)。

這一基本原則設(shè)定得非常好，則既激發(fā)了會(huì)員對(duì)開發(fā)共性技術(shù)的積極性，又降低了會(huì)員之間對(duì)資源使用不公平的顧慮。

圖2：SEMATECH從研發(fā)到制造的專業(yè)化劃分

SEMATECH按照前端研究、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)率劃分為三個(gè)階段，不同的子公司側(cè)重于不同的專業(yè)分工，SEMATECH統(tǒng)一購買設(shè)備和測試服務(wù)，減少了企業(yè)的重復(fù)開發(fā)等工作，降低企業(yè)的研發(fā)成本。

前端研究：子公司AMRC，關(guān)注材料和新興技術(shù)；

技術(shù)開發(fā)：子公司SEMATECH高級(jí)技術(shù)，關(guān)注先進(jìn)工藝開發(fā)；子公司ATDF，關(guān)注研發(fā)工藝化和原型。

制造階段：子公司ISMI，關(guān)注制造生產(chǎn)率。

對(duì)于研發(fā)成果，風(fēng)險(xiǎn)和利益是共同承擔(dān)的。SEMATECH采取了“差別政策”，即設(shè)備保留條款（Equipment Hold-back Provision）和知識(shí)產(chǎn)權(quán)條款。設(shè)備保留條款是指SEMATECH禁止其會(huì)員的設(shè)備制造公司在一年內(nèi)出售設(shè)備給非會(huì)員公司；而知識(shí)產(chǎn)權(quán)條款是指SEMATECH將創(chuàng)新知識(shí)優(yōu)先授權(quán)給會(huì)員兩年。

對(duì)于非會(huì)員企業(yè)，SEMATECH則以委托開發(fā)的形式提供技術(shù)服務(wù)，從而加強(qiáng)與外部的交流，實(shí)現(xiàn)技術(shù)溢出和成果擴(kuò)散。

據(jù)VLSI Research首席執(zhí)行官Dan Hutcheson估計(jì)，合作研發(fā)的模式為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)至少節(jié)省了2000億美元的技術(shù)開發(fā)支出，同時(shí)創(chuàng)造了20億美元的研究價(jià)值。

SEMATECH 創(chuàng)始會(huì)員：

IBM、Intel Corporation、Motorola、Texas Instruments、National Semiconductor、Advanced Micro Devices、Lucent Technologies、Compaq Computer Corp.、Hewlett-Packard Technology、Conexant Systems、NCR Microelectronics Corp.、Harris Semiconductor、LSI Logic Corp.、Micron Technology

文章來源：芯生活SEMI Businessweek