暫不論這一野心能否如愿。在芯片補(bǔ)貼計(jì)劃尚未落地之前，德國率先邁入了一場“僵局”。

此前，德國承諾向英特爾和臺(tái)積電等芯片制造商提供220億美元補(bǔ)貼，以吸引他們在德國設(shè)立工廠，隨著這筆補(bǔ)貼資金卻被挪作他用，導(dǎo)致芯片補(bǔ)貼項(xiàng)目進(jìn)一步擱淺。

英特爾和臺(tái)積電此前承諾會(huì)在德國工廠項(xiàng)目上投資數(shù)十億美元，但如果沒有政府補(bǔ)貼，那么這些費(fèi)用就需要英特爾和臺(tái)積電自己承擔(dān)了，無疑會(huì)導(dǎo)致縮小項(xiàng)目規(guī)模，減緩建設(shè)速度，或?qū)ふ翌~外的投資者。

芯片補(bǔ)貼的落空有可能阻礙德國打造半導(dǎo)體大國的雄心和節(jié)奏。

但實(shí)際上，除了被補(bǔ)貼政策擱置的英特爾和臺(tái)積電建廠計(jì)劃外，德國實(shí)際上在芯片制造領(lǐng)域已有不少積累。

長期以來，國內(nèi)外芯片大廠也較為注重在德國投資，比如格芯、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德國建有晶圓廠。近幾年來，隨著市場對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長，一眾廠商還紛紛繼續(xù)加碼，在原有工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)或興建新的晶圓廠。

圖源：金融時(shí)報(bào)

先來看一下上文提到的英特爾和臺(tái)積電在德國的設(shè)廠計(jì)劃。

早些時(shí)候，英特爾宣布計(jì)劃耗資超過300億歐元在德國建造兩家尖端芯片工廠，是德國史上最大的一筆外國投資。

這兩個(gè)晶圓廠位于德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡附近占地近2500英畝的園區(qū)內(nèi)。英特爾估計(jì)該區(qū)域最多可容納八個(gè)芯片工廠。

實(shí)際上，英特爾首次計(jì)劃的初始投資較低，為170億歐元，德國最初同意為該項(xiàng)目提供價(jià)值68億歐元的獎(jiǎng)勵(lì)。據(jù)了解，英特爾去年開始建設(shè)晶圓廠，但由于經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)而暫停建設(shè)。在獲得德國的額外獎(jiǎng)勵(lì)后，英特爾決定增加到300億歐元預(yù)算恢復(fù)該項(xiàng)目，同時(shí)，獲得了補(bǔ)貼也隨之提高到了99億歐元。

英特爾原本預(yù)計(jì)其計(jì)劃在德國建設(shè)的兩家芯片工廠中的第一家將在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后的四到五年內(nèi)投產(chǎn)。英特爾還表示，合作伙伴公司也可以在園區(qū)內(nèi)設(shè)立設(shè)施，該園區(qū)被稱為Silicon Junction。

臺(tái)積電在德國建廠的計(jì)劃也醞釀已久。

在德國政府積極支持下，臺(tái)積電此前宣布將建立其在歐洲的第一家芯片工廠，該廠總投資將超過100億歐元。德國政府預(yù)期提供50億歐元補(bǔ)貼。

據(jù)悉，臺(tái)積電將與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合資公司，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)運(yùn)營這家新工廠，并持有該合資企業(yè)70%的股權(quán)，其他三家公司各持有10%股權(quán)。預(yù)計(jì)新工廠將于2024年下半年開工建設(shè)，并于2027年底投產(chǎn)。對于德國政府推動(dòng)國內(nèi)芯片業(yè)發(fā)展的雄心壯志而言，這座工廠將發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

臺(tái)積電在聲明中稱，德國晶圓廠預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電28/22納米CMOS工藝，以及16/12納米FinFET制程技術(shù)，月產(chǎn)能約4萬片300mm（12英寸）晶圓。新工廠將進(jìn)一步強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，且創(chuàng)造約2000個(gè)直接的高科技專業(yè)工作機(jī)會(huì)。

但隨著近期預(yù)算壓力增加，德國政府或無法兌現(xiàn)對這些半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)十億歐元補(bǔ)貼承諾，倘若如此，那么這些費(fèi)用就需要英特爾和臺(tái)積電自己來承擔(dān)，這無疑會(huì)導(dǎo)致縮小項(xiàng)目規(guī)模，減緩建設(shè)速度，或?qū)ふ翌~外的投資者。

格芯最重要的晶圓工廠和研發(fā)基地就位于德累斯頓。

據(jù)介紹，格芯位于德國德累斯頓的工廠占地364,512平方公尺，是由原AMD最早的晶圓廠Fab36和Fab38合并而來，格芯成立之后，改名為Fab1 Module1廠區(qū)。之后，附近的原AMD Fab30也合并至Fab1，并改名為Module2廠區(qū)。

2021年格芯就曾宣布計(jì)劃未來兩年投入10億美元在德國德累斯頓既有晶圓廠進(jìn)行投資。

今年9月，格芯表示計(jì)劃將投資80億美元，到本十年末將其位于德國德累斯頓的芯片制造廠的產(chǎn)能提高一倍。格芯CEO Thomas Caulfield表示，正在尋求與其競爭對手臺(tái)積電同等水平的政府支持。

英飛凌可以說是土生土長的德國企業(yè)，于1999年在德國慕尼黑正式成立，其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立，2000年上市。

作為全球功率半導(dǎo)體的龍頭，英飛凌全球市占率達(dá)到36%，從1992年起就開始著手碳化硅的研究，2001年成為全球首家推出碳化硅二極管的廠商，2015年實(shí)現(xiàn)了碳化硅從4英寸轉(zhuǎn)6英寸晶圓的生產(chǎn)，2018年通過收購Siltectra公司獲得了碳化硅晶圓的冷切割技術(shù)。

目前，英飛凌已向3000多家客戶提供基于碳化硅的半導(dǎo)體產(chǎn)品，計(jì)劃到本世紀(jì)20年代中期，將碳化硅功率半導(dǎo)體的銷售額提升至10億美元。同時(shí)，氮化鎵市場預(yù)計(jì)也將迎來激增，從2020年的4700萬美元增至2025年的8.01億美元。

據(jù)了解，2022年英飛凌計(jì)劃增加50%投資以應(yīng)對全球半導(dǎo)體需求的增長，此外，為了擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能，英飛凌還將持續(xù)為第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)注資，除了投資超過20億歐元擴(kuò)大SiC和GaN的產(chǎn)能外，還將在未來幾年把奧地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半導(dǎo)體生產(chǎn)線改造為第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

2021年3月，英飛凌集團(tuán)宣布將擴(kuò)建其在德累斯頓的生產(chǎn)工業(yè)，并承諾在未來數(shù)年內(nèi)投資24億歐元。

2023年2月，英飛凌宣布在德國德累斯頓投資50億歐元建造一座新的12英寸晶圓廠。該晶圓廠已于5月初正式破土動(dòng)工，目前正在進(jìn)行新工廠建設(shè)的前期準(zhǔn)備措施，工廠的基礎(chǔ)設(shè)施建造計(jì)劃于2023年秋季開始，預(yù)計(jì)將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時(shí)將會(huì)創(chuàng)造1000個(gè)新的工作崗位。

當(dāng)該工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，英飛凌每年將獲得與投資金額相當(dāng)?shù)念~外收入，未來該工廠將會(huì)是歐洲工業(yè)和汽車應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案的關(guān)鍵價(jià)值鏈。

英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示，英飛凌利用全球大規(guī)模減碳與數(shù)位化的機(jī)會(huì)，正在透過擴(kuò)大產(chǎn)能來加快發(fā)展步伐。尤其看到對半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求不斷成長，例如用于可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。因此，透過在德國德累斯頓建造12英寸功率晶圓廠，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿足對半導(dǎo)體解決方案不斷成長的市場需求。

此外，英飛凌還有位于德國雷根斯堡（Regensburg）的前后端一體化的工廠，以及瓦爾施泰因 (Warstein) 的后端工廠。

成立于1886年的博世是全球第一大汽車技術(shù)供應(yīng)商，同時(shí)也是全球MEMS傳感器王者。

博世主要有兩家大型晶圓廠，分別位于德國羅伊特林根和德累斯頓。

2018年6月，博世投資10億美元的德累斯頓晶圓廠奠基。2021年6月，博世投資建設(shè)的12英寸晶圓廠正式落成，并于當(dāng)年的9月開始生產(chǎn)電動(dòng)工具芯片和汽車芯片。

2021年10月，博世再次宣布將斥資超4億歐元，其中大部分資金用于擴(kuò)建德累斯頓工廠，5000萬歐元用于擴(kuò)大羅伊特林根工廠的規(guī)模，另外還將在馬來西亞檳城州建立一個(gè)半導(dǎo)體測試中心。

今年2月，博世發(fā)布聲明稱，為了應(yīng)對全球持續(xù)的芯片短缺，公司將追加投資2.5億歐元，用于擴(kuò)建其位于德國羅伊特林根工廠的芯片生產(chǎn)設(shè)施，新生產(chǎn)設(shè)施預(yù)計(jì)于2025年投入使用。

X-fab總部位于德國愛爾福特，是世界最大的模擬混合信號集成電路代工企業(yè)，專注于汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用等領(lǐng)域，在德國（3個(gè)）、法國（1個(gè)）、馬來西亞（1個(gè)）和美國（1個(gè)）擁有六個(gè)晶圓制造基地，總產(chǎn)能約為每月100000片200毫米等效晶圓。

其中，德國愛爾福特廠主要生產(chǎn)模塊化1.0 μm、0.8 μm 和 0.6 μm CMOS混合信號工藝（模擬、高壓、EEPROM、EPROM、RF和線性），每月產(chǎn)能達(dá)12000 個(gè)8英寸等效晶圓；德國德累斯頓主要進(jìn)行350nm超高壓CMOS工藝（XU035）、350nm 模擬/混合信號CMOS工藝 (XH035)、0.6μm 模擬/混合信號CMOS工藝等，每月可生產(chǎn)8000個(gè)8英寸等效晶圓；德國伊策霍主要生產(chǎn)物理傳感器、MOEMS、RF-MEMS、晶圓級封裝等。

Wolfspeed宣布將斥資30億美元，計(jì)劃在德國薩爾州建造一個(gè)高度自動(dòng)化的200毫米SiC晶圓制造工廠，這是Wolfspeed在歐洲的第一家工廠，也將成為世界上最大的碳化硅芯片生產(chǎn)工廠。

據(jù)悉，該晶圓廠建設(shè)預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年開始建設(shè)，并計(jì)劃在四年內(nèi)開始批量生產(chǎn)。新工廠是Wolfspeed 65億美元全球產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的一部分，將支持其2027財(cái)年40億美元的長期收入前景。

Wolfspeed的選址很大程度上歸功于其合作伙伴采埃孚，這家汽車供應(yīng)商已在薩爾州開展業(yè)務(wù)數(shù)十年，并與該州的政界人士有著相應(yīng)的良好聯(lián)系，采埃孚將投資1.85億美元入股該芯片廠，并將持有該研究中心的多數(shù)股權(quán)。除此之外，據(jù)Wolfspeed CEO Gregg Lowe表示，Wolfspeed預(yù)計(jì)將獲得投資金額的20%的補(bǔ)貼。

此外，今年5月，Wolfspeed還與德國汽車零部件制造商采埃孚宣布，計(jì)劃將在德國紐倫堡大都市區(qū)建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心，預(yù)計(jì)可獲得德國7.5億歐元的補(bǔ)助。

SAW components 1996年在德累斯頓成立，是德國表面聲波（SAW）設(shè)備的高端開發(fā)商和制造商。該技術(shù)用于移動(dòng)設(shè)備、汽車、工業(yè)、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用中的SAW濾波器、SAW延遲線和SAW傳感器。

去年，美國半導(dǎo)體制造商威世集團(tuán)（Vishay）計(jì)劃投資約3億歐元擴(kuò)大其在德國伊策霍的生產(chǎn)。據(jù)悉，第一階段擴(kuò)建將新增150個(gè)就業(yè)崗位。Vishay目前在其伊策霍的工廠雇傭了470多名員工，主要負(fù)責(zé)開發(fā)和制造用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子的半導(dǎo)體組件。

今年5月，模擬芯片巨頭德州儀器(TI)也宣布將在德國建立新工廠，用于生產(chǎn)模擬器件和功率器件，以滿足全球需求。

TDK從事各種類型的電子元件/服務(wù)的研發(fā)、制造和銷售，擁有超過85年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，從日本成長為一家全球性組織。據(jù)介紹，TDA在全球30多個(gè)國家擁有超過250個(gè)工廠，約有117000名員工，其中TDK- micronas位于德國弗萊堡，是TDK集團(tuán)內(nèi)磁場傳感器和CMOS集成的TKD核心。