TDK- micronas
TDK從事各種類型的電子元件/服務(wù)的研發(fā)、制造和銷售,擁有超過85年的行業(yè)經(jīng)驗,從日本成長為一家全球性組織。據(jù)介紹,TDA在全球30多個國家擁有超過250個工廠,約有117000名員工,其中TDK- micronas位于德國弗萊堡,是TDK集團內(nèi)磁場傳感器和CMOS集成的TKD核心。
Elmos & Littelfuse
Elmos是一家總部位于美國伊利諾伊州的半導(dǎo)體制造商,主要研發(fā)、制造和銷售汽車電機驅(qū)動器、LED驅(qū)動器和超聲波測距傳感器。
今年6月,Littelfuse與Elmos簽署協(xié)議收購其位于德國多特蒙德的200毫米晶圓工廠。該交易價值約 9300 萬歐元,預(yù)計將于2024年12月31日完成,尚待監(jiān)管部門批準。
通過此次收購,Littelfuse打算擴大其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的能力,以適應(yīng)可再生能源、能源存儲和電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施等高增長應(yīng)用。
同時,德國的半導(dǎo)體制造工廠還包括Nexperia、iC-Haus、Semikron Danfoss、Prema Semiconductors、UMS、Trumpt Photonic、Qualcomm、Components等芯片企業(yè)在德國設(shè)有工廠,不在此一一贅述。
此外,德國還擁有包括西門子、恩智浦、ASML、Aixtron、通快、Siltronic、SiCrystal、巴斯夫、林德電氣、蔡司等隸屬于芯片材料、設(shè)備和EDA等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。
綜合來看,德累斯頓是德國的芯片產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),聚集了車載芯片、MEMS、晶圓代工等領(lǐng)域的頂尖企業(yè),以及頭部設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈廠商同樣在當(dāng)?shù)赜型暾С?。目前已形成了一個完整的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈及供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng),且其中很多當(dāng)期企業(yè)都是臺積電的客戶或潛在客戶。
此外,德累斯頓也是德國重要的科研中心,擁有德國大城市中比例最高的研究人員,是“德國硅谷”的核心。德累斯頓工業(yè)大學(xué),是兩德統(tǒng)一后六個新聯(lián)邦州中唯一入選頂尖理工大學(xué)聯(lián)盟TU9和德國精英大學(xué)11所之一的高校。人才供給能力或許也是被大廠看重的要素之一。
德國半導(dǎo)體前景
德國作為歐洲半導(dǎo)體版圖中的重要部分,在享受歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“振興”福利的同時,也面臨同樣的挑戰(zhàn)。
回顧產(chǎn)業(yè)歷程,以德國為代表的歐洲半導(dǎo)體曾在世界版圖中擁有重要地位,英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、ASML等都是全球知名的歐洲半導(dǎo)體大廠,將汽車和工業(yè)兩個細分市場視為半導(dǎo)體發(fā)展的重點方向,在功率器件、MCU、傳感器、半導(dǎo)體設(shè)備和汽車芯片等傳統(tǒng)領(lǐng)域表現(xiàn)強勢。
但隨著以智能手機/PC為代表的數(shù)字芯片市場的興起,整個歐洲電子產(chǎn)業(yè)開始衰落,在半導(dǎo)體領(lǐng)域的話語權(quán)大大降低。同時,由于缺失了在存儲、晶圓代工等業(yè)務(wù)領(lǐng)域重點布局,所以當(dāng)移動芯片和存儲器市場打得熱火的時候,歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也錯過了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的多個風(fēng)口。
此外,由于主要客戶都在歐洲之外,英飛凌、ST、恩智浦等歐洲本土巨頭近幾年來把九成以上的晶圓廠設(shè)在了歐洲以外,同時將非核心產(chǎn)品委托給代工廠加工,這些都是導(dǎo)致歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能下降的原因所在。據(jù)統(tǒng)計,2015年還有2/3的芯片在歐洲本地生產(chǎn),到2020年僅剩55%。
整個歐洲純晶圓廠銷售額在全球的占比更是從十年前的10%降到了2020年的6%,無晶圓廠的份額更是從4%降至2%,且這一下降趨勢可能還將會持續(xù)。
在此背景和趨勢下,上一輪芯片缺貨潮的爆發(fā),以及國際間復(fù)雜的貿(mào)易關(guān)系,更是直接引爆了晶圓代工廠產(chǎn)能供需問題,將歐洲對芯片制造商的依賴暴露無遺。
對此,歐洲各國開始行動起來,相繼制定了一系列發(fā)展計劃和補貼政策。對于德國來講,要實現(xiàn)這一計劃,除了扶持英飛凌、博世等本土企業(yè)加速發(fā)展外,集中向以英特爾、臺積電為代表的晶圓代工企業(yè)傾斜,引入外部優(yōu)勢廠商在歐洲投資建廠,或許是一條可快速見效的路子。
可是隨著德國芯片補貼的擱淺,再次為這條可快速見效的道路蒙上了一層陰霾。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,每個國家都有自己最合適的定位,這其實也是經(jīng)過多年博弈所形成的局面。
整體來看,德國的“芯”實力也是不容小覷,不僅擁有英飛凌、博世、格芯、X-Fab等芯片制造大廠,在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA以及晶圓制造等領(lǐng)域也都有著不少知名企業(yè)。
但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善并不是靠建幾座工廠就能解決,其未來芯片發(fā)展之路,仍然充滿變數(shù)。
尤其是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度垂直化的背景下,德國甚至歐盟想要在競爭中占據(jù)優(yōu)勢并不容易。更何況,芯片補貼計劃的擱淺,意味著臺積電、英特爾等企業(yè)可能會放棄在德國設(shè)廠的計劃,無異于為其“重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”的規(guī)劃再次雪上加霜。
關(guān)于德國以及歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來走勢,筆者曾在《芯片大廠,涌向小城》中提到,“歐洲目前最重要的或許是要重新思考自身的優(yōu)勢,如何利用手中的資源,打一手好牌。
除了一門心思搞先進晶圓制造之外,可以結(jié)合本地半導(dǎo)體頭部企業(yè)的基礎(chǔ)優(yōu)勢,以及比利時imec、德國Fraunhofer以及法國CEA-Leti等頂尖研究機構(gòu)的吸引力,考慮把資金和精力花在建立歐洲領(lǐng)先的芯片設(shè)計能力及上游產(chǎn)業(yè)鏈上,不執(zhí)著于制造環(huán)節(jié)的換道超車,先使歐洲具備領(lǐng)先的芯片設(shè)計能力和需求?!?/span>
假以時日,歐洲的芯片設(shè)計能力或許會產(chǎn)生吸引制造能力的杠桿作用。
文章來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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