2024年上半年半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.3%

2024年上半年半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.3%，半導(dǎo)體芯片ETF(516350)投資價(jià)值備受關(guān)注

半導(dǎo)體芯片ETF（516350）：選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域，以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等上市公司，反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司股票的整體表現(xiàn)。

2024年8月5日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)1499億美元（約1.07萬(wàn)億元人民幣），較去年同比增長(zhǎng)18.3%，較今年一季度實(shí)現(xiàn)6.5%的環(huán)比增長(zhǎng)。其中，2024年6月單月銷售額達(dá)500億美元（約3585.68億元人民幣），實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)22.9%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。

銀河證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)板塊多種跡象表明半導(dǎo)體行業(yè)周期上行，半導(dǎo)體材料、設(shè)備和封測(cè)等板塊當(dāng)前具備配置價(jià)值。

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品：

半導(dǎo)體芯片ETF（516350）：選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域，以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等上市公司，反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司股票的整體表現(xiàn)。場(chǎng)外聯(lián)接（A類：018411；C類：018412）。截至2024年7月31日，半導(dǎo)體芯片ETF規(guī)模4.1億元。截至2024年8月13日10:18，半導(dǎo)體芯片ETF（516350）漲0.18%。

文章來源：界面新聞