作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大支柱之一,存儲芯片的重要性無需多言,在消費電子、智能終端、數(shù)據(jù)中心等諸多領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。
但從市場層面來看,在經(jīng)歷了前兩年半導(dǎo)體行業(yè)“缺芯潮”的火熱需求之后,存儲市場逐漸冷卻。2022年開始,尤其是下半年以來,存儲芯片市場下行趨勢愈發(fā)明顯,急速反轉(zhuǎn)的供需關(guān)系、直線下滑的需求,讓整個供應(yīng)鏈都措手不及,數(shù)家芯片巨頭紛紛拉響業(yè)績警報。
直到2023年,半導(dǎo)體市場仍面臨下行壓力。為緩解庫存,存儲芯片原廠相繼實行減產(chǎn)和降價策略。近一年來,存儲芯片價格持續(xù)下跌,較高點幾近腰斬。
在經(jīng)歷了漫長的行業(yè)下行周期之后,近期存儲賽道釋放出了多個樂觀信號,庫存減少、訂單見長、原廠醞釀漲價等一系列反轉(zhuǎn)跡象都在表明——整個存儲行業(yè)的周期底部越來越明顯,存儲芯片行業(yè)拐點將至。
另外,存儲芯片板塊多股異動拉升,也側(cè)面證明了存儲市場目前似乎正在迎來轉(zhuǎn)機(jī)。
存儲芯片,釋放出哪些復(fù)蘇信號?
存儲市場景氣度的核心取決于庫存和市場需求,即供需關(guān)系。
從需求端來看,手機(jī)、服務(wù)器、PC是存儲的三大終端應(yīng)用,2022年四季度分別占DRAM終端應(yīng)用的39%、34%、13%,以及NAND Flash的37%、28%、18%。汽車和AI服務(wù)器等新增量市場發(fā)展迅速,但短期內(nèi)基本盤較小,更看中長期預(yù)期。
1.消費電子“破冰”
近期供應(yīng)鏈逐漸釋出PC、手機(jī)的終端需求都有走出谷底的征兆,縱使需求升溫緩慢,但最糟的時間希望已經(jīng)過去。
近日有消息報道,英特爾新一代消費型筆電平臺Meteor Lake預(yù)計第4季度問世,搭載的DRAM由目前主流的DDR4升級為DDR5。隨著英特爾新平臺宣告DDR5時代來臨,代表未來AI運(yùn)算資料量大增下,更高傳輸速度及更高容量搭載量的DDR5 DRAM將可望全面成為PC、筆電及服務(wù)器的新主流。
對此,三星、美光及SK海力士全球DRAM三大巨頭都已著手在第4季全面開始拉高DDR5產(chǎn)能,逐步取代目前主流DDR4,迎接即將到來的DDR5商機(jī)。
其中,三星規(guī)劃量產(chǎn)12納米制程的32Gb DDR5,在相同的封裝尺寸上,容量可望翻倍,代表未來同一條DRAM模塊上,可搭載的容量有望大幅看增;美光則預(yù)計在明年上半年沖刺1β制程的32Gb單片DRAM芯片,使未來128Gb規(guī)格的DRAM模塊將可望順利問世;SK海力士則將以1β制程的DDR5沖刺市場。
筆電市場的復(fù)蘇或?qū)悠溆嗥奉惖南M電子產(chǎn)品景氣度上行,從而多重需求驅(qū)動存儲芯片市場的增長。
群聯(lián)稱目前已看到來自大陸的模組與智能手機(jī)客戶需求增強(qiáng),部分客戶甚至已接受了30%至35%的價格上漲。
智能手機(jī)、消費性電子大廠經(jīng)歷了漫長的庫存消化后,部分零部件、芯片庫存開始有備貨需求,一些動作慢的廠商已經(jīng)發(fā)現(xiàn):買不到便宜芯片了!
有供應(yīng)鏈人士表示,這幾個月來包括手機(jī)品牌廠、存儲模組廠的采購都輪流去韓國談NAND Flash價格,韓國大廠先發(fā)制人表示,減產(chǎn)后供需缺口達(dá)20%-30%,如果沒有在7月前簽約,現(xiàn)在才來追加貨源只能接受漲價。
據(jù)悉,OPPO、vivo存儲缺口較為緊張,小米、傳音等已從其他渠道確保了NAND Flash的供貨,這也能看出這一波NAND Flash漲價是上游原廠忍了很久后的大動作調(diào)漲。另外,一些嗅覺敏銳的模組廠已經(jīng)偷偷提高庫存水位,買了一些低價芯片先囤著等漲價。
2.AI帶貨強(qiáng)勁
今年開年以來,AI浪潮火熱在一定程度上催化存儲行業(yè)的需求復(fù)蘇,被AI服務(wù)器引爆的HBM新型存儲需求迅速增加,價格也水漲船高,HBM3規(guī)格DRAM價格甚至上漲5倍。
HBM“救場”存儲芯片巨頭財報,也成為當(dāng)下亮點。三星電子存儲業(yè)務(wù)所在DS部門季度虧損收窄,SK海力士銷售額超出分析師預(yù)期,美光也表示,生成式AI驅(qū)動對AI服務(wù)器的需求,成為公司業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁支撐。
生成式AI市場的擴(kuò)張已迅速推高了對AI服務(wù)器內(nèi)存的需求,據(jù)美光測算,AI服務(wù)器對DRAM和NAND的容量需求分別是傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍和3倍,預(yù)計將帶動服務(wù)器存儲需求實現(xiàn)數(shù)倍增長。
AI服務(wù)器不僅帶旺HBM,也使DDR5需求急速上升,激勵廠商出貨快速增加?;谏鲜鲒厔?,HBM3、DDR5以及NAND等高端存儲產(chǎn)品的銷量開始提升。
在AI浪潮推進(jìn)下,HBM需求高漲,雖然今年縮減開支是重頭戲,但存儲芯片巨頭們在HBM方向的投資仍相當(dāng)舍得。據(jù)TrendForce調(diào)查顯示,存儲原廠在面臨英偉達(dá)、AMD以及微軟和亞馬遜等云服務(wù)廠商自研芯片的加單下,試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看,預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。此前TrendForce預(yù)測,2023年HBM需求量同比增長58%,2024年有望再增長約30%。
美光在三季報中表示,快速增長的人工智能領(lǐng)域?qū)Υ鎯π酒男枨筇岣吡送顿Y者對企業(yè)未來營收的預(yù)期,伴隨著消費電子產(chǎn)品去庫存的加速,傳統(tǒng)產(chǎn)品的營收貢獻(xiàn)大概率會在下半年回升,行業(yè)內(nèi)當(dāng)前普遍認(rèn)為存儲芯片產(chǎn)業(yè)在2023 年下半年復(fù)蘇。
SK海力士也在業(yè)績說明會上解讀近期存儲器市況時表示:“用于AI的存儲器需求強(qiáng)勢將在今年下半年得到延續(xù),半導(dǎo)體存儲器企業(yè)的減產(chǎn)效果或?qū)⒅饾u明顯。”
南亞科表示公司在部分應(yīng)用領(lǐng)域已出現(xiàn)急單,消費電子、電視、物聯(lián)網(wǎng)等三大應(yīng)用客戶需求回溫,工控相關(guān)接單也持續(xù)發(fā)燙,客戶急單涌入,而且“量也不少”。
綜合需求端情況來看,智能手機(jī)、PC邊際改善,終端庫存基本出清,未來新品發(fā)布,容量升級均拉動需求改善;服務(wù)器方面,AI算力緊俏拉動HBM需求,三大廠爭先布局HBM,疊加通用服務(wù)器CPU升級推動DDR5滲透,預(yù)計下半年需求加速改善。
此外,汽車存儲市場發(fā)展迅速,隨著汽車電動化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化不斷推進(jìn),拉動車載存儲器需求。根據(jù)Yole報告,2021年,汽車存儲器市場規(guī)模達(dá)到43億美元,預(yù)計2021到2027年的年均復(fù)合增長率為20%,超過同期存儲器市場和汽車半導(dǎo)體市場的增速。
另外,高速存儲、高可靠性、數(shù)據(jù)安全性相關(guān)應(yīng)用也將具有很大的發(fā)展?jié)摿?,比?G基站、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、智能工廠、可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用,對存儲芯片的功耗、安全性、傳輸速率、體積和成本會有更高的要求。
雖然這些細(xì)分應(yīng)用短期內(nèi)并不能直接改變存儲芯片市場大趨勢,但其豐厚的利潤率和增量也將在一定程度上讓存儲芯片廠商受益,而且長期需求值得關(guān)注。
3.存儲原廠減產(chǎn)奏效
存儲行業(yè)寒風(fēng)呼嘯已久,推進(jìn)庫存去化、供需平衡,都離不開供應(yīng)商對產(chǎn)能的控制。
自去年四季度開始,存儲芯片廠商持續(xù)通過縮減產(chǎn)能的方式來調(diào)整市場供需失衡情況。如果按正常生產(chǎn)周期3-4個月來看,各廠商的減產(chǎn)動作在半年后才會逐漸顯現(xiàn)成效,預(yù)計供給有明顯收縮減產(chǎn)效果將在Q2、Q3加速顯現(xiàn)。
據(jù)閃存市場分析,在存儲廠商堅定減產(chǎn)、克制低價供應(yīng)之下,整體存儲行情呈現(xiàn)“L”型觸底,庫存去化情況有望進(jìn)一步改善。
隨著全球大廠調(diào)整產(chǎn)能和產(chǎn)線稼動率,庫存已經(jīng)開始回調(diào)。據(jù)了解,今年年初三星NAND庫存水位超過20周,最高一度飆升至28周,但最近已降至18周,目標(biāo)年底NAND庫存正?;?-8周水平)。
鑒于2023年基期已低,加上部分記憶體產(chǎn)品價格到相對低點,DRAM及NAND Flash需求位2024年成長率分別為13.0% 及16.0%。盡管需求位有回升,2024 年若要有效去化庫存,并回到供需平衡狀態(tài),重點還是仰賴供應(yīng)商對于產(chǎn)能有所節(jié)制。一旦供應(yīng)商產(chǎn)能控制得宜,存儲芯片均價則有機(jī)會反彈。
根據(jù)美光FY23Q3法說會信息,其計劃將DRAM和NAND晶圓開工率進(jìn)一步減少至接近30%,預(yù)計減產(chǎn)將持續(xù)到2024年,這或也將對應(yīng)三星、SK海力士等存儲大廠FY23Q2的晶圓開工率情況。
在大廠紛紛減產(chǎn)影響下,存儲市場的供給將會持續(xù)減少以應(yīng)對當(dāng)前客戶足量的庫和下游萎靡的需求,最終驅(qū)動供求關(guān)系穩(wěn)定地趨于平衡。
而隨著終端客戶和渠道商的庫存逐步緩解,存儲廠商拒絕再降價出售甚至詢單報價頻傳上漲,目前已經(jīng)看到部分產(chǎn)品價格邊際改善。
4.存儲芯片,價格調(diào)漲
順應(yīng)存儲芯片價格走出底部的定律,減產(chǎn)后的下一步自然就是漲價。各大存儲芯片原廠上半年財報都虧怕了,進(jìn)入下半年賽局勢必想要拿回“發(fā)球權(quán)”。
從終端市場反饋來看,由于存儲芯片價格幾乎已達(dá)很多原廠的成本價,幾大存儲芯片原廠在前段時間已各自采取措施,拒絕對芯片降價。DRAM及NAND Flash將不再接受低于現(xiàn)階段行情的詢價。
今年Q2起,多家供應(yīng)商發(fā)出觸底信號。先是三星和美光向經(jīng)銷商發(fā)出通知,不再低價接單DRAM及NAND Flash,拒絕接受低于4月的報價。5月份,有消息稱長江存儲原廠閃存正式開始漲價3-5%幅度后,三星電子、SK海力士等正在考慮提高報價。6月下旬,供貨商中僅三星愿意進(jìn)行cSSD提前交易,經(jīng)銷商希望供貨商讓步但都遭拒絕。
野村證券發(fā)布了存儲芯片漲價的預(yù)期:第三季主要存儲芯片價格已趨穩(wěn)定或上升,價格較高的HBM、DDR5和LPDDR5X組合增加,使存儲芯片平均單價有望上漲5%-10%。
此外,另據(jù)Digitime報道,國內(nèi)NAND Flash模組廠近日已暫停報價及接單,將配合芯片原廠報價調(diào)高8%-10%。預(yù)計此舉將有望拉動NAND Flash價格逐步回升到制造成本線。
天風(fēng)國際分析師郭明錤日前也發(fā)文稱,繼三星在8月份漲價后,美光也自9月開始調(diào)漲NAND Flash晶圓合約價約10%,將有助于改善美光下半年獲利。
實際上,在此之前,三星已下令暫停第六代V-NAND成熟型制程產(chǎn)品報價,低于1.6美元者全面停止出貨。已有兩大廠商私下證實,并表示“先前該產(chǎn)品1.45-1.48的美元低價位,未來不會再出現(xiàn)了”。
近日,從供應(yīng)鏈獲悉,512Gb存儲顆粒價格最低價從1.4美元直接拉上1.85美元,現(xiàn)貨價格甚至喊上2美元。不到一個月時間,現(xiàn)貨價格反彈將近40%,目前幾乎所有的存儲芯片供應(yīng)商都有意跟進(jìn),包括長江存儲也將在近期再度發(fā)函給客戶調(diào)漲價格。
存儲顆粒的漲價意味著下跌趨勢趨緩,市場價格復(fù)蘇有望快于預(yù)期。
除了存儲芯片價格看漲外,主控芯片也有漲價趨勢。群聯(lián)CEO潘健成表示,近期部分NAND主控芯片供應(yīng)短缺,主要是一些工業(yè)用產(chǎn)品或高端應(yīng)用,如UFS、PCIe產(chǎn)品,這正是市場反彈的信號。群聯(lián)預(yù)計PCIe 4.0 DRAM-Less無緩存主控芯片、PCIe 5.0 DRAM-Less主控芯片,最有可能抓住下一波復(fù)蘇機(jī)會。
據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報援引美國市場調(diào)查機(jī)構(gòu)的最新報告稱,美光、西部數(shù)據(jù)等存儲芯片供貨商認(rèn)為產(chǎn)品價格已跌到底,開始取消以折扣價提前進(jìn)行批量交易的模式,甚至開始抬高價格。該調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)計,Q3起存儲芯片價格下跌幅度將會收窄,部分產(chǎn)品合約價格很可能從Q4起出現(xiàn)上升拐點,不同產(chǎn)品線情況有別,明年有望全面復(fù)蘇。
總體來看,在存儲市場加速筑底的背景下,終端備貨需求逐季增強(qiáng),疊加上游廠商減產(chǎn)、縮減資本開支,存儲芯片供需格局改善的跡象加速顯現(xiàn)。
不過,從應(yīng)用市場需求來看,關(guān)鍵還是在于手機(jī)、消費電子、PC等市場的終端需求能夠如預(yù)期逐漸爬升,不能再有什么大型負(fù)面消息沖擊買氣,才能讓整個存儲芯片市場順利重回正常循環(huán)。
5.存儲下行周期,盡頭將至
從歷史周期維度看,存儲行業(yè)周期約為3-4年,本周期自2020年Q1起始,于2022年Q1價格階段性見頂,目前已連續(xù)6個季度降價。
同時,隨著上游存儲原廠紛紛祭出穩(wěn)價、減產(chǎn)舉措,存儲行業(yè)陸續(xù)開始出現(xiàn)環(huán)比向好走勢。多家存儲頭部廠商都表示,行業(yè)已經(jīng)開始筑底。
韓國作為存儲行業(yè)的絕對領(lǐng)先者,其8月半導(dǎo)體出口同比大減21%,連續(xù)13個月減少,但環(huán)比略增15%,繼第一季觸底之后,改善勢頭持續(xù),呈現(xiàn)恢復(fù)趨勢。
這個數(shù)據(jù)也在表明,存儲芯片最壞時刻已經(jīng)過去,行業(yè)拐點開始出現(xiàn)。
正如三星、SK海力士、美光在財報中所言,在銷量逐步增長的推動下,存儲芯片需求Q2一直低迷,然后在下半年開始逐步回暖,或?qū)⒃诮衲晖硇r候走出低谷。美光執(zhí)行長Sanjay Mehrotra在6月底的法說會也釋出存儲器低谷已過,目前靜待下個景氣復(fù)蘇循環(huán)到來。
存儲利空出盡,半導(dǎo)體工業(yè)加快復(fù)蘇
存儲芯片是半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的市場,周期性表現(xiàn)顯著、市場彈性較強(qiáng)。行業(yè)景氣度受供需關(guān)系影響較大,呈現(xiàn)出較強(qiáng)的周期性,被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的風(fēng)向標(biāo)。
綜合供需關(guān)系、價格、庫存等上述各項因素來看,存儲周期底部已至,同時考慮到存儲巨頭在今年巨虧之下堅定通過降低資本開支、減產(chǎn)調(diào)節(jié)庫存、控制市場過剩的供應(yīng)總量,以及下游需求企穩(wěn),AIGC推動數(shù)據(jù)中心建設(shè)、汽車智能化快速推進(jìn)、消費電子緩慢復(fù)蘇均將帶來大量存儲器需求,存儲市場需求有望加速回暖。
根據(jù)歷史數(shù)據(jù)表現(xiàn)來看,半導(dǎo)體和存儲市場周期性趨同,但存儲行業(yè)整體波動性較大,彈性較強(qiáng)。在整體行業(yè)處于下行周期時,存儲市場往往會受到更大沖擊,而相應(yīng)地若處于從低谷持續(xù)回暖的上行周期,存儲芯片市場也將會相對受益更多。
因此,存儲芯片從利空出盡到市場開始反轉(zhuǎn),其拐點的出現(xiàn)或許也暗示著半導(dǎo)體行業(yè)將加快復(fù)蘇。
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 日前數(shù)據(jù)顯示,2023年7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計432億美元,環(huán)比增長2.3%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer對此表示:“今年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的月度增長,7月份的銷售額已經(jīng)連續(xù)第四個月增長。與去年相比,全球銷售額仍然下降,但7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小差距,這為我們對2023年剩余時間及以后的前景感到樂觀提供了理由。”
文章來源:半導(dǎo)體芯聞
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