應(yīng)用材料集團(tuán)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸今天表示，AI和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破1兆美元，需要的芯片技術(shù)廣泛，預(yù)期將會(huì)是百花齊放成長(zhǎng)，不過(guò)產(chǎn)業(yè)將面臨技術(shù)復(fù)雜度提高及成本增加等挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料（Applied Materials）今天召開(kāi)技術(shù)簡(jiǎn)報(bào)會(huì)議，余定陸說(shuō)，在經(jīng)歷大型主機(jī)、電腦和網(wǎng)路、手機(jī)和云端時(shí)代后，將進(jìn)入人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

余定陸表示，觀察過(guò)去每個(gè)時(shí)代轉(zhuǎn)換，裝置需求增加10倍，產(chǎn)值增長(zhǎng)2倍，預(yù)期AI和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達(dá)到前所未見(jiàn)的規(guī)模，將突破1兆美元。

他說(shuō)，未來(lái)在終端和云端都需要很多芯片，需要的半導(dǎo)體技術(shù)項(xiàng)目廣，不只要先進(jìn)制程，也要成熟制程，包括功率元件、感測(cè)元件和車(chē)用元件等，預(yù)期半導(dǎo)體將會(huì)是百花齊放成長(zhǎng)。

余定陸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)充滿機(jī)會(huì)，同時(shí)具有5大挑戰(zhàn)，首先是制造技術(shù)復(fù)雜性提高，第2是成本提高，第3是研發(fā)和生產(chǎn)的節(jié)奏變快，第4是碳排放，第5是大學(xué)畢業(yè)生人才緊缺。半導(dǎo)體生態(tài)系要共同合作，才能解決問(wèn)題。

余定陸說(shuō)，應(yīng)用材料為此決定設(shè)立設(shè)備與制程創(chuàng)新暨商業(yè)化（EPIC）中心，期能打造一個(gè)高速、協(xié)作、安全的創(chuàng)新平臺(tái)，改變新的半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)、制程設(shè)備的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化模式，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上市時(shí)間，降低整體研發(fā)成本。

應(yīng)用材料的EPIC中心將有面積1萬(wàn)6723平方公尺的無(wú)塵室，未來(lái)7年將增加資本支出達(dá)到40億美元，預(yù)計(jì)2026年完工，是應(yīng)用材料史上最大的投資。

此外，據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，隨著臺(tái)積電最新的發(fā)展路線圖顯示，其先進(jìn)制造工藝技術(shù)將繼續(xù)扎根中國(guó)臺(tái)灣，不僅其2nm芯片工廠已在中國(guó)臺(tái)灣北部新竹建設(shè)，其下一代1.4nm晶圓廠也將在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)。設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士稱(chēng)，加上代工廠全面提升先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能，持續(xù)吸引應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、東京電子等國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料巨頭在中國(guó)臺(tái)灣投資擴(kuò)產(chǎn)。

消息人士稱(chēng)，除了ASML計(jì)劃進(jìn)駐新北國(guó)際AI+智慧園區(qū)外，美國(guó)主要設(shè)備廠商應(yīng)用材料、KLA（科磊）以及日本TEL（東京電子）也準(zhǔn)備擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣投資。據(jù)報(bào)道，他們已為其投資項(xiàng)目申請(qǐng)“A+產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃”補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼不超過(guò)投資額的50%。