A股重磅！半導(dǎo)體龍頭，最新宣布！

士蘭微宣布擴(kuò)產(chǎn)

A股半導(dǎo)體龍頭士蘭微公告稱，擬與廈門2家公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資41.5億元并簽署關(guān)于8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目的投資合作協(xié)議，以該子公司為項(xiàng)目主體建設(shè)一條以SiC MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線，兩期投資規(guī)模約120億元，8英寸碳化硅功率器件芯片年產(chǎn)能為72萬片。

在士蘭微擴(kuò)產(chǎn)的背后，卻是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)景氣持續(xù)低迷，半導(dǎo)體二級市場股價(jià)亦跌跌不休。對于投資者而言，行業(yè)復(fù)蘇何時(shí)到來，備受關(guān)注。

半導(dǎo)體龍頭宣布擴(kuò)產(chǎn)

5月21日晚間，A股半導(dǎo)體龍頭士蘭微發(fā)布公告稱，擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資41.5億元并簽署《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》。協(xié)議顯示，各方合作合資經(jīng)營項(xiàng)目公司“廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司”，以該項(xiàng)目公司作為項(xiàng)目主體建設(shè)一條以SiC MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線，項(xiàng)目一期投資規(guī)模約70億元，二期投資規(guī)模約50億元，兩期建設(shè)完成后，將在廈門市海滄區(qū)形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的生產(chǎn)能力。

根據(jù)SEMI最新報(bào)告，晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增加，今年一季度產(chǎn)能增加1.2%，第二季度產(chǎn)能將增長1.4%，其中，中國是所有地區(qū)產(chǎn)能增長率最高的國家。

企查查APP顯示，廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司成立于2024年3月6日，法定代表人為士蘭微董事長陳向東，此輪增資前注冊資本為6000萬元。

作為一家半導(dǎo)體企業(yè)，士蘭微的運(yùn)營模式是IDM模式（集成設(shè)備制造商模式），即企業(yè)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等多個(gè)半導(dǎo)體零部件的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。目前，士蘭微的產(chǎn)品有集成電路、分立器件產(chǎn)品和發(fā)光二極管產(chǎn)品等。

受益于下游產(chǎn)業(yè)高景氣，士蘭微公司總經(jīng)理鄭少波近期表示，目前公司碳化硅訂單處于客戶追交付狀態(tài)，4月份公司6英寸、8英寸基本滿產(chǎn)，5英寸、12英寸產(chǎn)能利用率80%左右。

如果廈門士蘭集宏半導(dǎo)體的8英寸SiC功率器件芯片順利投資，有助于提升士蘭微公司業(yè)績表現(xiàn)。

2023年，士蘭微實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為虧損3578.58萬元，是2003年3月份上市以來首次錄得虧損。公司虧損主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股價(jià)下跌，公允價(jià)值變動產(chǎn)生稅后凈收益-4.5億元。

不過，行業(yè)不景氣也是導(dǎo)致公司2023年盈利水平下降的重要原因。中泰證券分析，下游消費(fèi)電子景氣度相對較低，公司部分消費(fèi)類產(chǎn)品出貨量明顯減少，價(jià)格也有所下跌，對營收和盈利均造成壓力。由于下游市場需求放緩，士蘭集成5英寸、6英寸線產(chǎn)能利用率下降，經(jīng)營業(yè)績承壓。另外，公司LED 芯片價(jià)格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯經(jīng)營性虧損較上年度進(jìn)一步擴(kuò)大。

今年一季度，士蘭微繼續(xù)虧損。今年一季度公司營收同比增長19.3%至24.65億元，歸母凈利潤為虧損0.15億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)二級市場遭遇至暗時(shí)刻

士蘭微是國內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭，公司最新市值為302億元。不過，公司股價(jià)呈現(xiàn)明顯的下跌趨勢，最新股價(jià)僅為18.16元，處于近期低位，距離2021年7月歷史最高值下滑75.6%。

分析背后原因，華泰證券認(rèn)為行業(yè)競爭加劇，2024年部分車規(guī)級/光伏領(lǐng)域的功率料號價(jià)格仍處于下行通道，中低壓產(chǎn)品價(jià)格或企穩(wěn)。中泰證券預(yù)計(jì)，鑒于行業(yè)景氣低迷持續(xù)時(shí)間超預(yù)期，以及公司凈利受金融資產(chǎn)公允價(jià)值變動影響較大，下調(diào)士蘭微預(yù)測盈利。

士蘭微面臨的競爭及行業(yè)困境，也是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)下正面臨的挑戰(zhàn)。2023年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體承壓的一年。

2024年1月16日，Gartner發(fā)布的2023年度全球半導(dǎo)體廠商營收排名顯示，在2023年半導(dǎo)體全行業(yè)普遍承壓下，Top10廠商的營收總額有所下滑。該機(jī)構(gòu)初步統(tǒng)計(jì)認(rèn)為，2023年全球半導(dǎo)體收入總額為5330億美元，同比下降了11%。

國內(nèi)公募基金也在不斷減持半導(dǎo)體板塊。如士蘭微近幾個(gè)季度的基金持倉比例不斷下滑，不少基金公司選擇減持。從公募基金對電子行業(yè)的配置比例來看，2023年第四季度曾達(dá)到12.43%，但2024年第一季度環(huán)比下降了1.39個(gè)百分點(diǎn)。

經(jīng)歷了多個(gè)季度的低迷期，今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的聲音逐步增多。

東莞證券分析指出，景氣上行與國產(chǎn)替代并舉，維持半導(dǎo)體板塊超配評級。2023年下半年以來，在傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖（以智能手機(jī)、PC為代表）、AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新（以AI服務(wù)器、PCB等為代表）和國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)（以半導(dǎo)體設(shè)備、材料為代表）的多重驅(qū)動下，半導(dǎo)體板塊業(yè)績逐步修復(fù)，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。

銀河證券也表示，半導(dǎo)體公司業(yè)績拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)，行業(yè)正在逐步修復(fù)。今年一季度，下游需求緩慢復(fù)蘇和AI等新應(yīng)用的落地雙輪驅(qū)動行業(yè)筑底修復(fù)。我國半導(dǎo)體行業(yè)公司總營收增速進(jìn)一步擴(kuò)大，利潤端降幅同比大幅收窄；75%的半導(dǎo)體行業(yè)公司實(shí)現(xiàn)營收正增長，42%實(shí)現(xiàn)凈利潤正增長，正增長比例均高于2023年同期。

不過，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)二級市場股價(jià)來看，似乎投資者并不買賬。

Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)今年以來累計(jì)下跌15.12%，是全市場表現(xiàn)最差的板塊之一。跟蹤半導(dǎo)體板塊的相關(guān)主題基金年內(nèi)表現(xiàn)落后，如國聯(lián)安半導(dǎo)體ETF、富國基金芯片龍頭ETF、國泰芯片ETF等年內(nèi)跌幅均在10%以上。

后市有哪些機(jī)會？

半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)度仍是投資者關(guān)注的重點(diǎn)。

消息面上，近期多家半導(dǎo)體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會透露，公司在手訂單充足，反映出國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇態(tài)勢逐漸凸顯。

摩根士丹利報(bào)告指出，市場分化明顯，非AI的訂單前景仍然受限，客戶對供應(yīng)鏈活動保持審慎，預(yù)期下半年半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，但補(bǔ)庫存及去庫存的趨勢將會持續(xù)，直至終端需求有明顯改善。

“半導(dǎo)體投資正在從β時(shí)代進(jìn)入α?xí)r代?！比A夏基金基金經(jīng)理高翔表示，隨著2022年—2023年的下行周期開始，中低端芯片國產(chǎn)化率逐步提升后，更有價(jià)值的公司，是能夠突破國內(nèi)尚不能掌握技術(shù)的公司。2024年半導(dǎo)體行業(yè)的投資有三大線索。第一對應(yīng)的是半導(dǎo)體整體所處周期的位置；根據(jù)2023年12月初披露的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)走出同比負(fù)增長區(qū)間，10月加速至同比增長4.86%。說明全球半導(dǎo)體的銷售情況已經(jīng)從周期最底部回暖。第二是技術(shù)進(jìn)步，國內(nèi)半導(dǎo)體在上游IP、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、晶圓制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)與國際龍頭還存在較大差距，有差距就有進(jìn)步的空間，給國內(nèi)產(chǎn)業(yè)提供了技術(shù)進(jìn)步的機(jī)會。第三是人工智能算力，隨著大模型的能力逐步增長，算力的需求仍然是未來多年半導(dǎo)體的主要增長點(diǎn)之一。隨著云廠商ASIC方案推出和國內(nèi)算力芯片邁過從0到1的門檻，明年競爭態(tài)勢會變得更加熱鬧，不會像今年的市場一枝獨(dú)秀。

展望未來，寶盈基金基金經(jīng)理張?zhí)炻務(wù)J為，半導(dǎo)體板塊仍有較好的投資價(jià)值。一方面是隨著景氣復(fù)蘇，部分標(biāo)的基本面會進(jìn)入有望持續(xù)到2024年中的上行周期，如果相關(guān)公司有增量產(chǎn)品邏輯，可能具備“基本面+估值”雙擊行情；另一方面，下半年半導(dǎo)體國產(chǎn)化邏輯將會顯著加強(qiáng)。最后依據(jù)對于科技重大變革的理解，AI催生的投資機(jī)會將會呈現(xiàn)震蕩上行的特征。

文章來源：券商中國