對(duì)于車(chē)企而言,斥巨資布局車(chē)芯產(chǎn)業(yè)鏈,早已是家常便飯,特別是近幾年的“缺芯”折磨,讓車(chē)企布局更顯不遺余力。其中之一的汽車(chē)功率半導(dǎo)體,則是加碼重心。
通過(guò)梳理,不難發(fā)現(xiàn),在全國(guó)的布局版圖中,幾乎能找到當(dāng)前所有主流車(chē)企的身影。
車(chē)企的布局觸角,為何伸向功率半導(dǎo)體?
當(dāng)前,汽車(chē)電氣化狂飆突進(jìn),推動(dòng)各種DC-DC模塊、電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件需求量急劇攀升,功率半導(dǎo)體作為電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心元器件,需求量也跟著水漲船高。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),相較傳統(tǒng)燃油車(chē),純電動(dòng)車(chē)型中的功率半導(dǎo)體使用量大幅提升,目前占比已達(dá)最高,為55%;其次為MCU,達(dá)到11%;傳感器則占比7%。
除了使用量大幅增長(zhǎng)之外,新能源汽車(chē)的單車(chē)功率半導(dǎo)體價(jià)值量也在往上走。根據(jù)英飛凌數(shù)據(jù),目前新能源汽車(chē)的單車(chē)功率半導(dǎo)體價(jià)值量達(dá)458.7美元,約為傳統(tǒng)燃油車(chē)的5倍。受量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng),汽車(chē)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額逐年提高,目前占比已經(jīng)達(dá)到35%,金額約為160億美元。
勢(shì)不可擋的電動(dòng)化趨勢(shì),量?jī)r(jià)齊升的需求空間,讓車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體的重要性愈發(fā)凸顯,車(chē)企的“落子”天平,也逐漸向該細(xì)分領(lǐng)域傾斜。
綜合來(lái)看,對(duì)車(chē)企而言,加碼車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體,一是可以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。功率半導(dǎo)體涉及電動(dòng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能,通過(guò)布局,這些性能有望得到提升,整車(chē)產(chǎn)品的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也將凸顯。
二是滿足技術(shù)自主可控的需求。當(dāng)前,全球供應(yīng)鏈體系正在加速重構(gòu),然而一直以來(lái),包括功率半導(dǎo)體在內(nèi)的核心技術(shù)由歐美日企業(yè)主導(dǎo),根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示,全球功率半導(dǎo)體前十名供應(yīng)商近乎全是海外企業(yè),市場(chǎng)份額高達(dá)60%以上,國(guó)內(nèi)不得不主要依賴(lài)進(jìn)口。借由布局,車(chē)企可以加強(qiáng)自身的技術(shù)儲(chǔ)備和自主研發(fā)能力,在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中獲取更多的話語(yǔ)權(quán),減少對(duì)外依賴(lài)。
三是提升供應(yīng)鏈安全與韌性。盡管目前大部分的汽車(chē)芯片供應(yīng)都已經(jīng)逐漸恢復(fù)正常,但諸如SiC等功率芯片需求仍超過(guò)供應(yīng),疊加地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇,未來(lái)芯片供應(yīng)形勢(shì)存在巨大的不確定性,這些令車(chē)企神經(jīng)依舊緊繃。
從富昌電子公布的2023年Q1芯片市場(chǎng)行情數(shù)據(jù)來(lái)看,IGBT在工業(yè)和車(chē)用領(lǐng)域的需求依然緊張。該數(shù)據(jù)顯示,英飛凌、IXYS、安森美、ST等主流功率器件原廠的IGBT產(chǎn)品及其相關(guān)配件交期均在50周左右徘徊,最高達(dá)54周,超過(guò)一年,且MOSFET的交期也類(lèi)似,貨期處于長(zhǎng)周期區(qū)域,與前兩年缺芯時(shí)期表現(xiàn)基本一致。另?yè)?jù)三安光電日前預(yù)測(cè),2025年SiC預(yù)計(jì)存在約400萬(wàn)片的產(chǎn)能缺口。
面對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的需求與產(chǎn)能擴(kuò)建速度之間不匹配的矛盾,某種程度上,通過(guò)滲入功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游,可以保障車(chē)企供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與安全;同時(shí),此舉也有助于提高生產(chǎn)效率,降低整體成本,提升產(chǎn)品質(zhì)量。進(jìn)一步來(lái)說(shuō),整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈也有望得到優(yōu)化和完善。
綜合各家對(duì)于芯片研發(fā)需求和資源選擇方式,可以看到當(dāng)前車(chē)企的入局模式主要有三種:自主自研、合資/聯(lián)合研發(fā)和戰(zhàn)略投資。
第一種自主自研。由于車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體是一個(gè)高技術(shù)壁壘的領(lǐng)域,對(duì)可靠性、安全性等要求極為苛刻,而國(guó)內(nèi)發(fā)展起步較晚,汽車(chē)行業(yè)供應(yīng)鏈又相對(duì)封閉,一直以來(lái),英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、三菱電機(jī)等歐美日等大廠憑借多年的技術(shù)積累和先進(jìn)的制造能力占據(jù)了市場(chǎng)主導(dǎo)地位。在全球前十大功率半導(dǎo)體廠商中,國(guó)內(nèi)僅聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體入榜。值得注意的是,安世半導(dǎo)體原本是荷蘭的一家半導(dǎo)體公司,于2019年被聞泰科技斥資268億元收購(gòu),這也是國(guó)內(nèi)史上最大規(guī)模的半導(dǎo)體收購(gòu)案。
如此背景也就意味著國(guó)內(nèi)車(chē)企要想實(shí)現(xiàn)對(duì)功率芯片核心技術(shù)的自主掌控,現(xiàn)階段難度非常大,這也是一條慢慢“長(zhǎng)征”之路。
長(zhǎng)周期、高研發(fā)成本的投入需要企業(yè)持續(xù)不斷的輸血,加上后續(xù)的上車(chē)驗(yàn)證、放量以及回報(bào)率問(wèn)題也存在不確定性,因而選擇此方式的車(chē)企相對(duì)較少。
第二種聯(lián)合研發(fā)。技術(shù)高壁壘在前,車(chē)企要想實(shí)現(xiàn)自主自研,道阻且長(zhǎng),也因此,與相關(guān)公司達(dá)成戰(zhàn)略合作,成立合資公司采取聯(lián)合研發(fā)的方式入局,不失為一種絕佳的路徑。
事實(shí)上,這種方式已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)多數(shù)車(chē)企的選擇。車(chē)企可以結(jié)合自身產(chǎn)品需求,做定制化的產(chǎn)品,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)則負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)工作,對(duì)車(chē)企來(lái)說(shuō)整體的風(fēng)險(xiǎn)也相對(duì)較小。以有限的自身資源和能力,實(shí)現(xiàn)雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),從而取得最高的效率和產(chǎn)品質(zhì)量,在汽車(chē)賽道競(jìng)爭(zhēng)白熱化的今天,顯得尤其重要。
第三種戰(zhàn)略投資模式,在業(yè)內(nèi)早已司空見(jiàn)慣?;蚴菫閿U(kuò)充自己的投資版圖,或是為自己培養(yǎng)潛在供應(yīng)商,總體上幾乎主流車(chē)企都已涉足。以安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、中車(chē)時(shí)代電氣和士蘭微等為代表的功率半導(dǎo)體企業(yè),正在技術(shù)、車(chē)規(guī)認(rèn)證、制造工藝、試驗(yàn)測(cè)試、上車(chē)批量驗(yàn)證等多方面積攢實(shí)力,慢慢脫穎而出。并且基于國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì),該領(lǐng)域近年來(lái)更是涌現(xiàn)了眾多玩家,功率半導(dǎo)體也因此成為熱門(mén)創(chuàng)業(yè)賽道。
要想在新能源賽道展翅高飛,功率半導(dǎo)體或許是繞不開(kāi)的話題。基于中國(guó)是全球最大功率半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),車(chē)規(guī)級(jí)功率器件市場(chǎng)又是新能源賽道受益最大的細(xì)分領(lǐng)域之一,勢(shì)必將有越來(lái)越多的車(chē)企,義無(wú)反顧地,深深扎進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體“深?!敝行摹?/span>
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