汽車芯片，好難！

2024年，汽車芯片行業(yè)正經(jīng)歷一場嚴峻的考驗。受全球經(jīng)濟下行和去庫存的影響，芯片需求放緩，企業(yè)利潤承壓。汽車芯片行業(yè)業(yè)績下滑、裁員、連續(xù)下調(diào)營收預期和削減支出等問題仍在持續(xù)。

盡管如此，短期波動掩蓋不了汽車芯片行業(yè)長期向好的趨勢。逆勢之下，行業(yè)內(nèi)有企業(yè)通過并購、擴產(chǎn)等積極舉措應對挑戰(zhàn)，展現(xiàn)出強烈的韌性。同時，越來越多的企業(yè)看好汽車芯片市場的潛力，積極參與競爭。汽車芯片行業(yè)，呈現(xiàn)出百態(tài)的發(fā)展模樣。

裁員成為常態(tài)

寒冬來襲，汽車芯片巨頭紛紛亮起紅燈。為了應對嚴峻的市場形勢，裁員已成為無奈之舉，也是轉(zhuǎn)型的必由之路。

作為全球最大的汽車半導體供應商，汽車行業(yè)的需求下降英飛凌也是高處不勝寒。英飛凌最近正在全球裁員1400人，這一決定是在第三季度收入未達預期后做出的，該公司連續(xù)第三次下調(diào)全年預期。英飛凌CEO Jochen Hanebeck在第二季度財報會議中稱，在電動汽車市場的復蘇被推遲后，“目前還看不到全面復蘇的跡象”。

2024年安森美第一季度收入18.627億美元，第二季度收入17.352億美元，算是收入下滑沒有那么大的。但是近年來，安森美不斷聚焦增長性業(yè)務，進行了一系列瘦身動作，剝離了一些老舊晶圓廠，為了精簡業(yè)務并降低成本，安森美2024年也宣布在其 30,000 名員工中裁減約 1,000 個工作崗位，計劃將節(jié)省的部分資金再投資于一些具有潛力的業(yè)務計劃和機會。

Mobileye也深受上半年汽車類客戶清庫存的影響，2024年第一季度和第二季度Mobileye的營收分別為2.39億美元、4.39億美元，同比下降50%、3%。因此，Mobileye下調(diào)了全年的營收，目前預計年營收為16-16.8 億美元，而之前預測為 18 億美元。營業(yè)虧損將達到 5.31-5.8 億美元，而之前預測的虧損為 3.78-4.68 億美元。就EyeQ出貨量方面，Mobileye 最新預計2024年其汽車芯片的銷量將在 2800 萬至 2900 萬片之間，低于之前預測的 3100 萬至 3300 萬片。

除了上游的芯片廠商，汽車Tier1大廠采埃孚、佛瑞亞集團、大陸集團、博世等汽車零部件供應商也紛紛宣布裁員。例如，采埃孚計劃在未來幾年內(nèi)裁員約1.4萬人；大陸集團在今年早些時候制定的裁員計劃中，裁員涉及全球員工總數(shù)的3.6%，即約7150人；博世計劃在2026年前裁員1200人，其中950人在德國本土；2月20日，法國汽車零部件供應商佛瑞亞（Forvia）宣布，未來五年計劃削減成本并裁撤至多10000個工作崗位，影響約13%的員工。

如此大規(guī)模的裁員行動，無疑反映出汽車行業(yè)正面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。裁員潮的背后是行業(yè)在加速轉(zhuǎn)型升級。全球汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的轉(zhuǎn)型，傳統(tǒng)燃油車向電動化、智能化轉(zhuǎn)變。為了適應這一趨勢，汽車廠商不得不進行大規(guī)模調(diào)整，不過這也將使他們更好的進行轉(zhuǎn)型和過渡。

SiC產(chǎn)能擴張，不退縮

在全球經(jīng)濟不確定性加劇、汽車行業(yè)周期性調(diào)整的背景下，英飛凌和安森美仍堅定地推進產(chǎn)能擴張，尤其是對SiC功率半導體的投入，這背后體現(xiàn)了他們對于未來汽車電子市場的深刻洞察和戰(zhàn)略布局。

英飛凌早在2022年就啟動了在馬來西亞居林建設全球最大、最高效的200毫米寬禁帶半導體工廠。2022年2月，英飛凌宣布投資20億歐元在馬來西亞居林建設寬禁帶半導體工廠，2022年8月又宣布追加宣布50億歐元投資，目前，該工廠已按期建成。

2024年8月8日，英飛凌宣布將在馬來西亞居林正式啟用新工廠的第一期，該工廠將成為全球最大、最具競爭力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半導體工廠。該晶圓廠的第一階段將專注于生產(chǎn)碳化硅功率半導體，包括氮化鎵 (GaN) 外延。第二階段將打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圓廠。

英飛凌公司在馬來西醫(yī)居林半導體工廠發(fā)展的時間軸

安森美也在SiC領域強勢崛起，去年躍居全球第二大SiC器件供應廠商。據(jù)悉，全球60%的純電動公司都在使用安森美的SiC器件。今年7月22日，安森美還宣布了一項重磅合作，它已與大眾汽車集團簽署了一份多年期協(xié)議，為大眾的可擴展系統(tǒng)平臺 (SSP) 提供SiC器件。

為滿足日益增長的市場需求，在SiC產(chǎn)能擴張上，安森美也是不遺余力。2024年6月19日，安森美宣布將在捷克共和國投資20億美元來擴大SiC制造產(chǎn)能，以滿足歐盟尋求關鍵供應自給自足的需求。這將成為捷克共和國歷史上最大的私營部門投資之一。安森美的此次投資可能將使其從《歐洲芯片法案》中受益，捷克工業(yè)和貿(mào)易部表示，國家援助可能達到總投資的27.5%。

此外，安森美還計劃于今年晚些時候推出200毫米（8 英寸）碳化硅晶圓，并于2025年投入生產(chǎn)。8英寸SiC比6英寸具有更高的成本效益、更強的性能、更大的產(chǎn)能。未來這將將進一步鞏固安森美在汽車SiC市場的領先地位。

逆勢收購，謀求新增長

即使汽車市場行業(yè)在下跌，但是不乏有芯片公司正在通過收購來拓展產(chǎn)品線，以此來降低單一市場風險，提升技術實力，為未來的增長做好準備。收購，也是汽車芯片行業(yè)的一個態(tài)勢。

激光雷達的明星企業(yè)Luminar Technologies的股價已經(jīng)跌至不到1美元。2024年第二季度Luminar的收入僅為1645萬美元，環(huán)比下降 22%，比分析師預期低19%；凈虧損1.306億美元，較2023年第二季度收窄7.9%。業(yè)務擴張步伐較慢，年年虧損，使得Luminar 陷入困境。Luminar計劃重組其債務，將 4.22 億美元的債券減少至 2.74 億美元，并將到期日從 2026 年延長至 2030 年。并且精簡運營，裁員20%。

8月初，Luminar Technologies還公布，已收購英國 Gooch & Housego (G&H) 的光電元件和激光模塊業(yè)務。此次收購將幫助 Luminar 在整個傳感行業(yè)中充分利用其激光雷達技術。通過將激光雷達技術應用于更廣泛的領域，Luminar將不再局限于汽車市場。此次收購G&H，不僅有助于Luminar拓展業(yè)務范圍，而且將使其在整個傳感行業(yè)中占據(jù)更有利的地位。隨著激光雷達技術在機器人、工業(yè)自動化等領域的應用不斷拓展，Luminar可能會尋求到更多的增長機會。

以色列接口芯片設計公司Valens Semiconductor也是一個典型的例子。今年5月31日，Valens進行了首次收購，以780萬美元現(xiàn)金首付收購了位于科羅拉多州博爾德的Acroname。此次收購將增強其面向工業(yè)市場的創(chuàng)新 USB 產(chǎn)品，Valens將進軍自動化和控制技術領域，應用于工業(yè)、音頻視頻、視頻會議室和嵌入式機器人控制系統(tǒng)。這一戰(zhàn)略舉措，不僅有助于Valens在汽車市場需求疲軟的情況下穩(wěn)定業(yè)績，更重要的是為公司未來的長期增長奠定了基礎。

Valens公司最大的兩塊業(yè)務分別是音視頻和汽車，其中在汽車領域，Valens的A-PHY標準（SerDes接口標準的一種）芯片組VA7000在汽車行業(yè)廣受認可，例如梅賽德斯-奔馳是其重要的大客戶。

2024年第二季度Valens的營收為1360萬億美元，同比下降近一半。從細分業(yè)務來看，音視頻收入約占總收入的 60%，為 810 萬美元，去年同期的收入為1550萬美元，源于持續(xù)的庫存消化；汽車收入約占總收入的40%，為 550 萬美元，而 2023 年第二季度為 870 萬美元，此次業(yè)績下降也是奔馳的需求下降所導致。

雖然短期行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，但是Valens公司對中長期的增長潛力充滿信心。通過收購，Valens希望能夠在行業(yè)復蘇的時候，通過更全面的解決方案組合打入新市場和新領域，實現(xiàn)增長戰(zhàn)略。第三季度Valens的收入預計在 1470 萬美元至 1540 萬美元之間，其中 120 萬美元至 140 萬美元預計來自Acroname。

前文我們談到安森美在SiC領域的擴張，其實除此之外，安森美在智能感知領域同樣表現(xiàn)活躍。2024年7月初，安森美宣布完成收購SWIR Vision Systems。后者的膠體量子點（CQD）技術，能將系統(tǒng)的可視性和檢測范圍從標準 CMOS傳感器波長擴展到了SWIR波長。通過此次收購，安森美將把硅基CMOS傳感器和制造專長與CQD技術相結(jié)合，以更低的成本和更高的產(chǎn)量提供高度集成的SWIR傳感器。

寫在最后

毫無疑問，汽車芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場“陣痛”，但每一次危機都是一次轉(zhuǎn)機。行業(yè)在克服當前困難后，必將迎來新的發(fā)展高峰。

根據(jù)標普全球的數(shù)據(jù)，汽車半導體市場在2021年和2022年的收入均增長了25% 以上，2023年增長了18.1%。這是由于汽車芯片短缺所導致的恐慌性購買。標普全球預計，在2024年實現(xiàn)“軟著陸”后，未來幾年市場將強勁反彈，2025 年及以后，汽車半導體行業(yè)的長期前景樂觀。這得益于多種因素，包括電氣化、消費者對高級特性和功能的日益偏好，以及無線 (OTA) 支持的廣泛實施，從而導致每輛車的半導體含量更高。此外，OEM 向軟件定義汽車的轉(zhuǎn)型為汽車半導體行業(yè)帶來了戰(zhàn)略優(yōu)勢。

IDC也預測，到2027年，汽車半導體市場將出現(xiàn)大幅增長。邏輯芯片、內(nèi)存芯片、微處理器、模擬芯片、光電器件、分立器件和傳感器將共同推動收入大幅增長，而自動駕駛、ADAS 和車輛功能的進步將推動這一增長?！皣鴥?nèi)智駕芯片第一股”黑芝麻智能的成功上市，以及英特爾攜銳炫車載獨立顯卡強勢進軍汽車智能座艙領域，這些都預示著汽車芯片行業(yè)即將迎來一個全新的黃金時代。

文章來源：半導體行業(yè)觀察