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1:采用優(yōu)化的硅/多晶/氧化硅刻蝕工藝控制低刻蝕選擇比,形成平整的肖特基界面,產品一致性更好,高頻特性更好。
2:采用Ti作為肖特基界面勢壘金屬,良好的工藝兼容性及更低的成本,產品具有更低的導通壓降和導通損耗。
3:成熟Trench刻蝕/柵極氧化/多晶填充工藝,產品可靠性更好,壽命更長。

產品優(yōu)勢:


  • 高頻特性優(yōu)異。

  • 低導通壓降和低正向導通損耗。


應用市場:


電源市場:

  • 電磁手機、筆記本電腦、顯示器適配器等。

  • SMPS開關電源、通信電源、及內置電源的各類高頻電子產品。

光伏市場:

  • 用作光伏電池板旁路二極管。


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